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ST0215 Bersaglio di nitruro di silicio (Si₃N₄) per sputtering

Catalogo no. ST0215
Composizione Si₃N₄
Numero CAS 12033-89-5
La purezza ≥99%
Forma Dischi o dischi personalizzati
Sinonimi Obiettivo di sputtering al nitruro di silicio, obiettivo Si3N4, obiettivo di sputtering in ceramica

Alla Stanford Advanced Materials (SAM), produciamo i nostri target di sputtering al nitruro di silicio (Si3N4) con sinterizzazione a caldo e lavorazione di precisione. Questo processo ci permette di ottenere una densità >99% e una granulometria fine (2-5 μm), due elementi importanti per uno sputtering RF pulito e costante. Il nitruro di silicio è un elemento fondamentale per la realizzazione di strati duri e isolanti nei semiconduttori, nei MEMS e nei rivestimenti ottici. Abbiamo a disposizione dischi standard da 2" a 6" e, sì, anche formati personalizzati.

Prodotti correlati: Target di sputtering in ossido di alluminio (Al2O3), Target di sputtering in ossido di titanio (TiO2), Target di sputtering in biossido di silicio (SiO2)

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FAQ

D: Quale metodo di sputtering è consigliato per i target di nitruro di silicio?

A: Il nitruro di silicio (Si3N4) è un materiale ceramico con un'elevata resistività elettrica, quindi richiede sputtering RF o RF-Reactive (RF-R). Lo sputtering in corrente continua non è adatto a questo materiale a causa dell'accumulo di cariche sulla superficie del bersaglio.

 

D: Qual è la differenza tra i target di sputtering Si3N4 e SiN?

A: Entrambe le notazioni si riferiscono al nitruro di silicio, ma la stechiometria esatta può variare. Si3N4 indica il composto stechiometrico (rapporto silicio-azoto di 3:4). Alcune applicazioni possono utilizzare composizioni leggermente carenti di azoto (SiNx). Si prega di specificare i requisiti al momento dell'ordine.

D: I target in nitruro di silicio richiedono l'incollaggio a una piastra di supporto?

A: A causa della fragilità dei materiali ceramici e della potenza RF utilizzata, in genere consigliamo di incollare i target Si3N4 a una piastra di supporto in rame utilizzando indio o elastomero. In questo modo si migliora la gestione termica e si evita la fessurazione del target durante lo sputtering.

D: Quali sono i tempi di consegna per un target di sputtering al nitruro di silicio personalizzato?

A: I tempi di consegna tipici per i formati personalizzati sono di 3-4 settimane dalla conferma dell'ordine. I dischi di dimensioni standard (2"-6") possono essere spediti prima. Contattateci per conoscere lo stato attuale delle scorte.

D: Potete fornire la velocità di sputtering tipica per il vostro target Si3N4?

A: Le velocità di sputtering dipendono dalla potenza RF specifica, dalla pressione e dalla configurazione del sistema. Il nostro team tecnico è in grado di fornire tassi di riferimento e raccomandazioni sul processo in base alla vostra apparecchiatura. Si prega di includere i dettagli del sistema nella richiesta di informazioni.

R: Le velocità di sputtering dipendono dalla potenza RF specifica, dalla pressione e dalla configurazione del sistema. Il nostro team tecnico è in grado di fornire tassi di riferimento e raccomandazioni sul processo in base alla vostra apparecchiatura. Si prega di includere i dettagli del sistema ne

A: Le velocità di sputtering dipendono dalla potenza RF specifica, dalla pressione e dalla configurazione del sistema. Il nostro team tecnico è in grado di fornire tassi di riferimento e raccomandazioni sul processo in base alla vostra apparecchiatura. Si prega di includere i dettagli del sistema nella richiesta di informazioni.

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