ST0129 Bersaglio di sputtering in ossido di alluminio (Al2O3)

Descrizione del target di sputtering in ossido di alluminio (Al2O3)

Il target di sputtering all'ossido di alluminio (Al2O3) è stato progettato per fornire prestazioni eccezionali nei processi di sputtering di precisione. Prodotto in base a rigorosi controlli di qualità, questo target offre una deposizione costante e affidabile per le applicazioni high-tech. L'elevata purezza e la robustezza delle prestazioni lo rendono ideale per le applicazioni critiche nei semiconduttori, nei display e nei sistemi di rivestimento avanzati.

Applicazioni dei target di sputtering in ossido di alluminio (Al2O3)

- Fabbricazione di semiconduttori: Essenziale per la produzione di film sottili di alta qualità nei dispositivi elettronici.
- Tecnologie dei display: Ideale per depositare strati conduttivi trasparenti nei display avanzati.
- Sistemi di rivestimento: Utilizzati per la deposizione di rivestimenti protettivi e funzionali per applicazioni ottiche e aerospaziali.
- Ricerca e sviluppo: Perfetto per le configurazioni sperimentali che richiedono target di sputtering ad alte prestazioni.

Impacchettamento dei target di sputtering in ossido di alluminio (Al2O3)

Il target di sputtering all'ossido di alluminio (Al2O3) è confezionato con cura per mantenere una qualità ottimale durante lo stoccaggio e il trasporto.
Imballaggio: Imballaggio sigillato sottovuoto su misura per le esigenze del cliente, con dimensioni standard disponibili su richiesta.

Domande frequenti

D: Che cos'è un bersaglio sputtering?
R: Un target sputtering è un materiale utilizzato nei processi di deposizione sputtering per formare film sottili su vari substrati in settori quali la produzione di semiconduttori e le tecnologie di visualizzazione.

D: Cosa significa RF-R nel contesto dei target di sputtering?
R: RF-R si riferisce allo sputtering reattivo a radiofrequenza, un processo che impiega energia a radiofrequenza in un ambiente di gas reattivo per ottenere una deposizione precisa del film.

D: Come viene garantita l'elevata purezza (≥99%) del target di sputtering in ossido di alluminio (Al2O3)?
R: L'elevata purezza è mantenuta grazie a rigorose misure di controllo della qualità e a tecniche di produzione avanzate progettate per ridurre al minimo le impurità durante il processo di produzione.

D: Le dimensioni dei target sputtering possono essere personalizzate?
R: Sì, i target sputtering in ossido di alluminio (Al2O3) sono disponibili in dimensioni personalizzate per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti e delle applicazioni.

D: Quali sono i settori industriali che traggono i maggiori vantaggi dall'utilizzo dei target sputtering in ossido di alluminio (Al2O3)?
R: Settori come la produzione di semiconduttori, la tecnologia dei display, i sistemi di rivestimento e la ricerca e sviluppo beneficiano in modo significativo delle prestazioni superiori di questi target sputtering.