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ST0035 Target di sputtering al platino (Pt)

Catalogo no. ST0035
Composizione Pt
Numero CAS 7440-06-4
La purezza ≥99%
Forma Dischi o dischi personalizzati
Diametro 2", 3", 4", 5", 6", o personalizzato
Spessore 0,25", 0,125" o personalizzato
Tipo di obbligazione Rame, o personalizzato
Sinonimi Obiettivo di sputtering al platino, obiettivo Pt

Stanford Advanced Materials (SAM) offre target di sputtering di platino (Pt) di elevata purezza (≥99%) progettati per i processi di deposizione di film sottili più impegnativi. L'eccezionale stabilità chimica e la resistenza all'ossidazione del platino lo rendono la scelta preferita per la produzione di semiconduttori, la microelettronica e le applicazioni di ricerca avanzata. I nostri target di sputtering in Pt sono prodotti mediante fusione sotto vuoto e lavorazione di precisione per ottenere una struttura a grana fine e un'elevata densità, garantendo prestazioni di sputtering costanti e una deposizione uniforme del film. Sono disponibili in geometrie a disco standard o in configurazioni personalizzate, con opzioni di incollaggio al rame per ottimizzare la gestione termica durante lo sputtering in corrente continua.

Prodotti correlati: Target di sputtering al rodio (Rh), Target di sputtering al palladio (Pd), Target di sputtering all'iridio (Ir)

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FAQ

D: Qual è la differenza tra i target di sputtering al platino e al Pt?

A: Si tratta dello stesso materiale. "Pt" è il simbolo chimico del platino. Entrambi i termini si riferiscono ai nostri bersagli sputtering in platino di elevata purezza.

D: Qual è il tempo di consegna per un target di sputtering al platino personalizzato?

A: I tempi di consegna tipici per i formati personalizzati sono di 2-3 settimane dalla conferma dell'ordine. I dischi di dimensioni standard (2"-6") possono essere spediti prima. Contattateci per conoscere lo stato attuale delle scorte.

D: Consigliate di incollare i target Platinum a una piastra di supporto?

A: Per lo sputtering in corrente continua a densità di potenza più elevate, si consiglia l'incollaggio a una piastra di supporto in rame utilizzando indio o elastomero per migliorare la gestione termica e prevenire la fessurazione del target.

D: Qual è la differenza tra gli obiettivi di Pt con purezza del 99% e del 99,99%?

A: la purezza del 99% è adatta alla maggior parte dei rivestimenti ottici e decorativi. La purezza del 99,99% (4N) è consigliata per applicazioni di semiconduttori e ricerca avanzata, dove gli elementi in traccia possono influire sulle prestazioni del film.

D: Potete fornire la velocità di sputtering tipica per il vostro target al platino?

A: Le velocità di sputtering dipendono dallo strumento e dai parametri specifici. Il nostro team tecnico può fornire tassi di riferimento basati sulle dimensioni del target e sull'alimentazione. Si prega di includere i dettagli del sistema nella richiesta di informazioni.

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