ST10712 Bersaglio rotante di sputtering al platino Bersaglio Pt

Descrizione del target di sputtering rotativo al platino Pt Target

Il target rotativo di sputtering al platino Pt è stato progettato specificamente per l'applicazione nei sistemi di deposizione fisica da vapore. Il target, realizzato in platino di elevata purezza, è progettato con una microstruttura controllata che supporta rendimenti di sputtering costanti e minimizza la generazione di particolato. La sua inerzia chimica e l'elevato punto di fusione lo rendono vantaggioso per la deposizione di film ultrasottili nella lavorazione dei semiconduttori e in altre procedure di rivestimento avanzate.

Bersaglio di sputtering rotativo al platino Caratteristiche del bersaglio Pt

*Le informazioni sul prodotto di cui sopra si basano su dati teorici e sono solo di riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Bersaglio rotante di sputtering al platino Applicazioni del bersaglio Pt

Elettronica
- Utilizzato come sorgente di sputtering nei sistemi di deposizione di film sottili per ottenere rivestimenti uniformi e di elevata purezza, sfruttando l'elevato punto di fusione e l'inerzia chimica del platino.
- Applicato come target nella fabbricazione di dispositivi microelettronici, dove la sua microstruttura controllata migliora la consistenza del film e riduce la contaminazione da particolato.

Industriale
- Impiegato come materiale di rivestimento per strati protettivi in ambienti ad alta corrosione. La sua stabilità chimica contribuisce a migliorare la durata dei componenti critici esposti a sostanze aggressive.

Target di sputtering rotativo al platino Pt Imballaggio del target

Il target è confezionato in materiali antistatici, di grado superiore a quello della camera bianca, e sigillato in contenitori imbottiti a prova di umidità. Questo imballaggio riduce al minimo i danni alla superficie e la contaminazione durante il trasporto e lo stoccaggio. Il prodotto deve essere conservato in un ambiente a temperatura controllata e bassa umidità. Su richiesta sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate, tra cui la sigillatura sottovuoto e inserti a scomparti, per soddisfare requisiti specifici di manipolazione e conservazione.

Informazioni aggiuntive

Il platino come materiale ha proprietà chimiche e fisiche distinte che lo rendono adatto ad ambienti ad alta temperatura e corrosivi. La sua natura inerte e l'elevato punto di fusione sono particolarmente preziosi nelle applicazioni di sputtering, dove sono essenziali prestazioni costanti e durata.

L'uso del platino nei target di sputtering è fondamentale per le applicazioni che richiedono la deposizione uniforme di film sottili. I progressi nella lavorazione metallurgica e nelle tecniche analitiche hanno permesso di produrre bersagli con microstrutture strettamente controllate, riducendo al minimo la variabilità durante la crescita del film nei semiconduttori e nei processi di rivestimento industriale.