ST6581 Target planare in alluminio-stagno-rame (Target AlSnCu)

Descrizione del target planare in alluminio-stagno-rame (AlSnCu Planar Target)

Iltarget planare alluminio-stagno-rame (AlSnCu Planar Target) è un materiale in lega ternaria finemente ingegnerizzato, progettato per ottenere prestazioni di sputtering stabili ed efficienti, che combina la bassa densità e la resistenza alla corrosione dell'alluminio con la maggiore conducibilità elettrica e termica del rame e la lubrificazione e malleabilità dello stagno. Questo target presenta un'eccellente uniformità del film grazie alla sua microstruttura omogenea, ottenuta tipicamente attraverso processi di lega di precisione e di solidificazione controllata. Mantiene buone proprietà di adesione, una durezza moderata e un punto di fusione relativamente basso che favorisce la compatibilità con vari materiali di substrato. L'inclusione dello stagno aiuta a ridurre i difetti indotti dallo sputtering e migliora la stabilità del processo, mentre il rame assicura una conduttività costante nei film depositati. Il suo comportamento di espansione termica è ben bilanciato per l'integrazione con substrati sensibili alla temperatura e le sue prestazioni sono affidabili sia in condizioni di sputtering DC che RF.

Target planare in alluminio-stagno-rame (AlSnCu Planar Target) Specificazioni

Proprietà

*Leinformazioni sui prodotti di cui sopra si basano su dati teorici. Per requisiti specifici e richieste dettagliate, contattateci.

Dimensioni: Personalizzato

Target planare in alluminio-stagno-rame (AlSnCu Planar Target) Applicazioni

• Interconnessioni a semiconduttore: Il target è utilizzato per depositare strati conduttivi con maggiore adesione e affidabilità nei dispositivi microelettronici, dove l'alluminio garantisce un peso ridotto, il rame aumenta la conduttività e lo stagno migliora la saldabilità.
• Tecnologie di visualizzazione: I film di AlSnCu sono applicati nei transistor a film sottile (TFT) e nelle interconnessioni per LCD e OLED, offrendo buone caratteristiche di modellazione e uniformità di superficie.
• Elettronica flessibile: Grazie alla sua duttilità e al buon legame con i substrati polimerici, l'AlSnCu è adatto all'uso in circuiti elettronici indossabili o pieghevoli.
• Circuiti stampati (PCB): Utilizzato nei processi di sputtering per gli strati di metallizzazione dei PCB ad alta densità, in particolare per le applicazioni che richiedono un forte legame meccanico e la gestione termica.
• Elettronica per autoveicoli: Ideale per moduli di sensori e unità di controllo in ambienti difficili, dove la resistenza all'ossidazione e ai cicli termici è fondamentale.
• Dispositivi di stoccaggio dell'energia: Impiegato nelle tecnologie avanzate di batterie e condensatori per collettori di corrente o film elettrodici che richiedono una massa ridotta e un'elevata conduttività.

Target planari in alluminio-stagno-rame (AlSnCu Planar Target) Imballaggio

I nostri prodotti sono confezionati in cartoni personalizzati di varie dimensioni in base alle dimensioni del materiale. I piccoli articoli sono imballati in modo sicuro in scatole di PP, mentre gli articoli più grandi sono collocati in casse di legno personalizzate. Garantiamo una stretta osservanza della personalizzazione dell'imballaggio e l'uso di materiali di imbottitura appropriati per fornire una protezione ottimale durante il trasporto.

Imballaggio: Cartone, cassa di legno o personalizzato.

Processo di produzione

1. Breve flusso del processo di produzione

2. Metodo di test

1. Analisi della composizione chimica - Verificata con tecniche quali GDMS o XRF per garantire la conformità ai requisiti di purezza.
2. Test delle proprietà meccaniche - Include test di resistenza alla trazione, allo snervamento e all'allungamento per valutare le prestazioni del materiale.
3. Ispezione dimensionale - Misura lo spessore, la larghezza e la lunghezza per garantire la conformità alle tolleranze specificate.
4. Ispezione della qualità della superficie - Verifica la presenza di difetti quali graffi, crepe o inclusioni mediante esame visivo e a ultrasuoni.
5. Test di durezza - Determina la durezza del materiale per confermare l'uniformità e l'affidabilità meccanica.

Target planari in alluminio-stagno-rame (AlSnCu Planar Target) FAQs

Q1: Quali livelli di purezza sono disponibili?

A1: SAM fornisce target AlSnCu con purezza ≥99,99%, adatti per applicazioni di deposizione di film sottili ad alta precisione.

D2: Questo target può essere utilizzato con i sistemi di sputtering DC e RF?

A2: Sì, i target AlSnCu sono compatibili con i processi di sputtering DC e RF, a seconda delle attrezzature specifiche e dei requisiti del film.

D3: Quali condizioni di sputtering sono consigliate?

A3: I gas di lavoro tipici includono argon ad alta purezza. Le impostazioni di potenza, pressione e temperatura dello sputtering devono essere ottimizzate in base al design della camera e alle dimensioni del target.

Tabella di confronto delle prestazioni con i prodotti della concorrenza

Target AlSnCu vs. Target Cu vs. Target AlSi:

Informazioni correlate

1. Materie prime - Alluminio

L'alluminio è un metallo leggero, di colore bianco-argenteo, con numero atomico 13. È noto per la sua eccellente resistenza alla corrosione, l'elevata conducibilità termica ed elettrica e la bassa densità (2,7 g/cm³), che lo rendono ideale per le applicazioni che richiedono integrità strutturale con un peso minimo. L'alluminio forma uno strato di ossido naturale che lo protegge da ulteriori ossidazioni ed è altamente riflettente e duttile, il che lo rende facile da lavorare e da legare con altri metalli.

2. Materie prime - Stagno

Lo stagno è un metallo post-transizione morbido e malleabile con numero atomico 50. Ha un punto di fusione relativamente basso. Ha un punto di fusione relativamente basso (231,9°C), un'eccellente formabilità e un'elevata resistenza alla corrosione, soprattutto da acqua e ambienti acidi. Lo stagno è ampiamente utilizzato per rivestimenti superficiali e leghe per migliorare la lubrificazione, la saldabilità e ridurre l'usura nei sistemi meccanici. Nei film sottili, lo stagno può anche influenzare la duttilità e il comportamento di bagnatura.

3. Materie prime - Rame

Il rame è un metallo rosso-oro con numero atomico 29, apprezzato per la sua eccezionale conducibilità elettrica e termica, seconda solo all'argento. Ha un'elevata duttilità, un'eccellente malleabilità e una forte resistenza alla corrosione in vari ambienti. Il rame è un materiale fondamentale per l'elettronica, il cablaggio elettrico e i processi di metallizzazione, spesso legato per aumentare la resistenza meccanica senza ridurre significativamente la conduttività.