Descrizione del target alluminio-stagno-rame (target AlSnCu)
Iltarget alluminio-stagno-rame (AlSnCu Target) è un materiale multielemento per sputtering che presenta un equilibrio unico di caratteristiche di leggerezza, conduttività elettrica e adattabilità meccanica. Composta da alluminio come matrice primaria con aggiunte controllate di stagno e rame, questa lega beneficia della bassa densità e della resistenza alla corrosione dell'alluminio, mentre il rame migliora la conducibilità elettrica e termica del materiale. Lo stagno contribuisce a migliorare la lubrificazione e la lavorabilità, oltre a incrementare la resistenza all'usura e alla formazione di gocce. Il target presenta tipicamente una microstruttura omogenea ottenuta grazie a tecniche di lega e di fusione avanzate, che garantiscono un comportamento di sputtering stabile e una composizione uniforme del film. Il target mantiene un punto di fusione moderato e una buona compatibilità di espansione termica con una varietà di substrati, rendendolo adatto all'uso in ambienti a temperatura controllata. La combinazione di questi elementi si traduce in un materiale target con basse sollecitazioni interne, buone caratteristiche di adesione e morfologia superficiale stabile, garantendo prestazioni affidabili durante i processi di sputtering di lunga durata.
Specifiche del target alluminio-stagno-rame (target AlSnCu)
Composizione chimica
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Al, Sn, Cu
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Purezza
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99.9%
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Forma
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Disco planare
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*Leinformazioni sui prodotti di cui sopra si basano su dati teorici. Per requisiti specifici e richieste dettagliate, contattateci.
Dimensione
Spessore
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3 mm±0,5 mm (può essere personalizzato)
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Diametro
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50 mm±1 mm (personalizzabile)
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Obiettivo di rame alluminio-stagno (obiettivo AlSnCu) Applicazioni
- Interconnessioni a semiconduttore: Il target viene utilizzato per depositare strati conduttivi con maggiore adesione e affidabilità nei dispositivi microelettronici, dove l'alluminio garantisce un peso ridotto, il rame aumenta la conduttività e lo stagno migliora la saldabilità.
- Tecnologie di visualizzazione: I film di AlSnCu sono applicati nei transistor a film sottile (TFT) e nelle interconnessioni per LCD e OLED, offrendo buone caratteristiche di modellazione e uniformità di superficie.
- Elettronica flessibile: Grazie alla sua duttilità e al buon legame con i substrati polimerici, l'AlSnCu è adatto all'uso in circuiti elettronici indossabili o pieghevoli.
- Circuiti stampati (PCB): Utilizzato nei processi di sputtering per gli strati di metallizzazione dei PCB ad alta densità, in particolare per le applicazioni che richiedono un forte legame meccanico e la gestione termica.
- Elettronica per autoveicoli: Ideale per moduli di sensori e unità di controllo in ambienti difficili, dove la resistenza all'ossidazione e ai cicli termici è fondamentale.
- Dispositivi di stoccaggio dell'energia: Impiegato nelle tecnologie avanzate di batterie e condensatori per collettori di corrente o film elettrodici che richiedono una massa ridotta e un'elevata conduttività.
Target di alluminio-stagno-rame (Target AlSnCu) Imballaggio
I nostri prodotti sono confezionati in cartoni personalizzati di varie dimensioni in base alle dimensioni del materiale. I piccoli articoli sono imballati in modo sicuro in scatole di PP, mentre gli articoli più grandi sono collocati in casse di legno personalizzate. Garantiamo il rispetto rigoroso della personalizzazione dell'imballaggio e l'uso di materiali di imbottitura appropriati per fornire una protezione ottimale durante il trasporto.

Imballaggio: Cartone, cassa di legno o personalizzato.
Processo di produzione
1. Breve flusso del processo di produzione

2. Metodo di test
- Analisi della composizione chimica - Verificata con tecniche quali GDMS o XRF per garantire la conformità ai requisiti di purezza.
- Test delle proprietà meccaniche - Include test di resistenza alla trazione, allo snervamento e all'allungamento per valutare le prestazioni del materiale.
- Ispezione dimensionale - Misura lo spessore, la larghezza e la lunghezza per garantire la conformità alle tolleranze specificate.
- Ispezione della qualità della superficie - Verifica la presenza di difetti quali graffi, crepe o inclusioni mediante esame visivo e a ultrasuoni.
- Test di durezza - Determina la durezza del materiale per confermare l'uniformità e l'affidabilità meccanica.
Alluminio Stagno Rame Target (AlSnCu Target) Domande frequenti
Q1: Quali livelli di purezza sono disponibili?
A1: SAM fornisce target AlSnCu con purezza ≥99,99%, adatti per applicazioni di deposizione di film sottili ad alta precisione.
D2: Questo target può essere utilizzato con i sistemi di sputtering DC e RF?
A2: Sì, i target AlSnCu sono compatibili con i processi di sputtering DC e RF, a seconda delle attrezzature specifiche e dei requisiti del film.
D3: Quali condizioni di sputtering sono consigliate?
A3: I gas di lavoro tipici includono argon ad alta purezza. Le impostazioni di potenza, pressione e temperatura dello sputtering devono essere ottimizzate in base al design della camera e alle dimensioni del target.
Tabella di confronto delle prestazioni con i prodotti della concorrenza
Target AlSnCu vs. Target Cu vs. Target AlSi:
Proprietà
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Target AlSnCu
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Obiettivo Cu
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Obiettivo AlSi
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Composizione
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Al + Sn + Cu
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Cu puro
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Al + Si
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Proprietà magnetiche
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Non magnetico
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Non magnetico
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Non magnetico
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Resistenza alla corrosione
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Buona
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Eccellente
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Buona
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Stabilità termica
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Moderata
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Elevata
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Moderata
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Resistenza all'usura
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Buona
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Moderata
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Moderata
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Conducibilità elettrica
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Moderata
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Eccellente
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Moderata
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Densità
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~7,3 g/cm³
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~8,96 g/cm³
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~2,7 g/cm³
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Punto di fusione
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~230°C - 280°C
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~1,085°C
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~577°C
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Applicazioni
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Elettronica, rivestimenti, batterie
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Conduttori, elettronica, rivestimenti
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Semiconduttori, celle solari, rivestimenti
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Informazioni correlate
- Materie prime - Alluminio
L'alluminio è un metallo leggero, di colore bianco-argenteo, con numero atomico 13. È noto per la sua eccellente resistenza alla corrosione, l'elevata conducibilità termica ed elettrica e la bassa densità (2,7 g/cm³), che lo rendono ideale per le applicazioni che richiedono integrità strutturale con un peso minimo. L'alluminio forma uno strato di ossido naturale che lo protegge da ulteriori ossidazioni ed è altamente riflettente e duttile, il che lo rende facile da lavorare e da legare con altri metalli.
- Materie prime - Stagno
Lo stagno è un metallo post-transizione morbido e malleabile con numero atomico 50. Ha un punto di fusione relativamente basso. Ha un punto di fusione relativamente basso (231,9°C), un'eccellente formabilità e un'elevata resistenza alla corrosione, soprattutto da acqua e ambienti acidi. Lo stagno è ampiamente utilizzato per rivestimenti superficiali e leghe per migliorare la lubrificazione, la saldabilità e ridurre l'usura nei sistemi meccanici. Nei film sottili, lo stagno può anche influenzare la duttilità e il comportamento di bagnatura.
- Materie prime - Rame
Il rame è un metallo rosso-oro con numero atomico 29, apprezzato per la sua eccezionale conducibilità elettrica e termica, seconda solo all'argento. Ha un'elevata duttilità, un'eccellente malleabilità e una forte resistenza alla corrosione in vari ambienti. Il rame è un materiale fondamentale per l'elettronica, il cablaggio elettrico e i processi di metallizzazione, spesso legato per aumentare la resistenza meccanica senza ridurre significativamente la conduttività.
Specificazione
Composizione chimica
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Al, Sn, Cu
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Purezza
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99.9%
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Forma
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Disco planare
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*Leinformazioni sui prodotti di cui sopra si basano su dati teorici. Per requisiti specifici e richieste dettagliate, contattateci.
Dimensione
Spessore
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3 mm±0,5 mm (può essere personalizzato)
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Diametro
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50 mm±1 mm (personalizzabile)
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