ST6843 Obiettivi rotanti al silicio, obiettivo Si

Descrizione dei target rotanti al silicio

Ibersagli rotanti al silicio sono progettati per garantire elevati tassi di deposizione, una maggiore durata dello sputtering e rivestimenti uniformi a film sottile. Rispetto ai target planari, i target rotanti offrono un maggiore utilizzo del materiale e una riduzione dei tempi di inattività grazie alla maggiore durata operativa. Questi target sono tipicamente realizzati in silicio di altissima purezza (ad esempio, 99,999%) e possono essere legati o drogati per regolare la resistività elettrica in base a specifici requisiti di deposizione.

Caratteristiche principali:

Elevata purezza (fino a 5N o 6N): Assicura una bassa contaminazione e proprietà del film di alta qualità.

Lunga durata del target: Il design rotante consente un funzionamento continuo più lungo e un migliore utilizzo del materiale.

Eccellente uniformità del film: ideale per il rivestimento di grandi aree grazie a tassi di deposizione costanti.

Bassa generazione di particelle: La fabbricazione di precisione riduce al minimo i difetti come archi o particelle.

Resistività personalizzabile: Disponibile nelle varianti intrinseca o drogata per soddisfare le esigenze di processo.

Applicazioni dei target rotanti al silicio

- Display a schermo piatto(FPD): Come fonte di silicio per gli strati di transistor a film sottile (TFT).

- Semiconduttori: Utilizzati nei processi di deposizione per circuiti integrati e microelettronica.

- Fotovoltaico: materiale chiave per il deposito di strati di silicio nei pannelli solari a film sottile.

- Rivestimenti ottici: Applicati nei rivestimenti antiriflesso o protettivi per vetro e lenti.

Imballaggio dei bersagli rotanti al silicio

I nostri prodotti sono confezionati in cartoni personalizzati di varie dimensioni in base alle dimensioni del materiale. Gli articoli piccoli sono imballati in modo sicuro in scatole di PP, mentre quelli più grandi sono collocati in casse di legno personalizzate. Garantiamo una stretta osservanza della personalizzazione dell'imballaggio e l'uso di materiali di imbottitura appropriati per fornire una protezione ottimale durante il trasporto.

Imballaggio: Cartone, scatola di legno, barile di carta, barile di ferro o personalizzato.

Si prega di esaminare i dettagli dell'imballaggio forniti come riferimento.

Obiettivi rotanti al silicio FAQ

Q1. Che cos'è un bersaglio rotante al silicio?

Un bersaglio rotante al silicio è un bersaglio cilindrico di sputtering in silicio di elevata purezza, utilizzato nei sistemi di sputtering magnetronico rotante per depositare film sottili su substrati come vetro, semiconduttori e pannelli solari.

Q2. Quali sono i vantaggi dei target rotanti rispetto ai target planari?

Durata più lunga grazie a un'erosione più uniforme.

Maggiore utilizzo del materiale, spesso superiore all'80-90%.

Migliore uniformità del film su substrati di grandi dimensioni.

Riduzione dei tempi di inattività grazie al minor numero di cambi di target.

Q3. Quali sono le principali applicazioni dei target rotanti al silicio?

Display a schermo piatto (FPD)

Dispositivi a semiconduttore

Celle solari a film sottile

Rivestimenti ottici

Industria fotovoltaica e microelettronica

Processo di produzione

Problemi con gli obiettivi di sputtering del silicio:

1. Colata di lingotti di polisilicio :

Il processo inizia con la fusione di lingotti di polisilicio di alta qualità, che garantisce le proprietà fondamentali del materiale e l'integrità strutturale necessaria per le applicazioni di sputtering.

2. Squadratura e sagomatura:

Il lingotto fuso viene poi tagliato e modellato in blocchi di dimensioni adeguate, preparando il materiale per un'ulteriore lavorazione di precisione.

3. Lavorazione del foro interno :

Un foro centrale viene accuratamente forato con un'elevata precisione dimensionale. La precisione di questo foro interno è fondamentale per il corretto montaggio e allineamento nei sistemi di sputtering rotativi.

4. Rettifica del diametro esterno :

La superficie esterna viene rettificata per ottenere un'eccellente rotondità, una finitura liscia e tolleranze dimensionali ristrette. Questa fase garantisce la stabilità del target durante la rotazione ad alta velocità e contribuisce alla deposizione uniforme del film durante il processo di sputtering.