ST0209 Bersaglio di nitruro di boro (BN) per sputtering

Name: ST0209 Boron Nitride (BN) Sputtering Target
SKU: ST0209
Availability: InStock
Rating: 4.9 (166 reviews)

Catalogo no.	ST0209
Composizione	BN
Numero CAS	10043-11-5
La purezza	≥99% (99,5% / 99,9% disponibile)
Forma	Dischi o dischi personalizzati
Sinonimi	Target di sputtering al nitruro di boro, target BN, target di nitruro di boro esagonale, target h-BN

Stanford Advanced Materials (SAM) offre bersagli sputtering in nitruro di boro (BN) di elevata purezza (≥99%) progettati per processi avanzati di deposizione di film sottili. Il nitruro di boro è un materiale ceramico unico che combina un'elevata conducibilità termica con un eccellente isolamento elettrico, rendendolo ideale per applicazioni di rivestimento di semiconduttori, microelettronica e ottica. I nostri target di BN sono prodotti tramite sinterizzazione a caldo e lavorazione di precisione per ottenere un'alta densità (>1,9 g/cm³) e una struttura dei grani fine e uniforme, garantendo prestazioni di sputtering RF costanti e una generazione minima di particelle. Disponibili in geometrie di dischi standard o in configurazioni personalizzate per soddisfare i requisiti specifici del sistema.

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Descrizione

Specificazione

SDS

Recensioni

FAQ

D: Qual è il metodo di sputtering migliore per i target di nitruro di boro?

A: Il BN è un isolante elettrico, quindi è necessario uno sputtering RF o RF-R (RF-R). La corrente continua non funzionerà—la carica si accumula sulla superficie del bersaglio e si produrrà un arco o il plasma si spegnerà.

D: Perché la densità è importante per gli obiettivi BN?

A: Il BN è naturalmente morbido e può essere poroso se non viene lavorato correttamente. Una bassa densità significa un maggior numero di particelle durante lo sputtering e una qualità inconsistente del film. Noi pressiamo a caldo per ottenere una densità di >1,9 g/cm³, che è circa il 90%+ di quella teorica—che è lo sweet spot per la stabilità meccanica e le prestazioni di sputtering.

D: I bersagli BN devono essere incollati a una piastra di supporto?

A: In genere sì, soprattutto se si lavora a una potenza ragionevole. Il BN è fragile e gli shock termici possono incrinarlo se non viene incollato correttamente a una piastra di supporto raffreddata. Offriamo incollaggi all'indio e all'elastomero—diteci la vostra gamma di potenza e vi consiglieremo quello che fa per voi.

D: Qual è la differenza tra il BN esagonale (h-BN) e le altre forme?

A: L'h-BN è la forma morbida e lubrificante (simile alla struttura della grafite) ed è ciò che la maggior parte degli obiettivi di sputtering utilizza. Esiste anche il BN cubico (c-BN), che è super duro (come il diamante), ma non è tipicamente utilizzato per i target di sputtering. I nostri target sono in h-BN con orientamento casuale dei grani per uno sputtering coerente.

D: Qual è il tempo di consegna di un obiettivo BN personalizzato?

A: I dischi standard (2"-6") vengono solitamente spediti entro 1-2 settimane. Le forme personalizzate richiedono 3-4 settimane a seconda della complessità. Se avete fretta, fatecelo sapere—a volte possiamo affrettare i tempi.

D: I target in BN possono essere utilizzati per applicazioni ad alta temperatura?

A: Sì, questo è uno dei punti di forza del BN. Sublima intorno ai 2.973°C, quindi è stabile a temperature che distruggerebbero la maggior parte degli altri materiali. Assicuratevi solo che l'incollaggio sia in grado di gestire il calore—l'indio fonde intorno ai 157°C, quindi per le corse ad alta temperatura potreste preferire un serraggio meccanico.

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Parametro	Specifiche
Numero di catalogo	ST0209
Materiale	Nitruro di boro (BN)
Purezza	≥99% (99,5% / 99,9% disponibile su richiesta)
Numero CAS	10043-11-5
Struttura cristallina	Esagonale (h-BN), orientamento casuale
Colore/Aspetto	Da bianco a bianco sporco
Densità teorica	2,1 g/cm³ (h-BN)
Densità effettiva	>1,9 g/cm³ (pressato a caldo)
Punto di fusione	~2.973°C (sublime)
Conduttività termica	~30 W/m-K (in piano)
Metodo di sputtering	RF, RF-Reattivo (RF-R)
Processo di produzione	Sinterizzazione con pressa a caldo + lavorazione di precisione
Dimensione dei grani	Controllata, struttura a grana fine
Finitura superficiale	Lucida (< 1 μm Ra)
Tipo di legame	Indio, elastomero (personalizzabile)
Forma standard	Disco
Diametri standard	2", 3", 4", 6"
Gamma di spessori	3 mm, 6 mm (disponibile su misura)
Imballaggio	Pulito e sigillato sottovuoto

Parametri	Specifiche
Numero di catalogo	ST0209
Materiale	Nitruro di boro (BN)
Purezza	≥99% (99,5% / 99,9% disponibile su richiesta)
Numero CAS	10043-11-5
Struttura cristallina	Esagonale (h-BN), orientamento casuale
Colore/Aspetto	Da bianco a bianco sporco
Densità teorica	2,1 g/cm³ (h-BN)
Densità effettiva	>1,9 g/cm³ (pressato a caldo)
Punto di fusione	~2.973°C (sublime)
Conduttività termica	~30 W/m-K (in piano)
Metodo di sputtering	RF, RF-Reattivo (RF-R)
Processo di produzione	Sinterizzazione con pressa a caldo + lavorazione di precisione
Dimensione dei grani	Controllata, struttura a grana fine
Finitura superficiale	Lucida (< 1 μm Ra)
Tipo di legame	Indio, elastomero (personalizzabile)
Forma standard	Disco
Diametri standard	2", 3", 4", 6"
Gamma di spessori	3 mm, 6 mm (disponibile su misura)
Imballaggio	Pulito e sigillato sottovuoto

ST0209 Bersaglio di nitruro di boro (BN) per sputtering

Descrizione del target di sputtering in nitruro di boro (BN)

Specifiche dei target di sputtering al nitruro di boro (BN)

Applicazioni dei target di sputtering al nitruro di boro (BN)

Impacchettamento dei target di sputtering in nitruro di boro (BN)

Specificazione

SDS

Scheda di sicurezza

Cas

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FAQ

D: Qual è il metodo di sputtering migliore per i target di nitruro di boro?

D: Perché la densità è importante per gli obiettivi BN?

D: I bersagli BN devono essere incollati a una piastra di supporto?

D: Qual è la differenza tra il BN esagonale (h-BN) e le altre forme?

D: Qual è il tempo di consegna di un obiettivo BN personalizzato?

D: I target in BN possono essere utilizzati per applicazioni ad alta temperatura?

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