IN6633 Piastra in lega di indio/argento (In97/Ag 3)

Piastra in lega di indio/argento (In97/Ag 3) Descrizione

La lastra in lega di indio/argento (In97/Ag3) è un materiale speciale composto dal 97% di indio e dal 3% di argento, progettato per combinare le proprietà uniche di entrambi i metalli. Con un basso punto di fusione di circa 157°C, conserva un'eccellente duttilità e capacità di formatura a freddo, che le consentono di essere modellata in lastre o fogli sottili e uniformi senza incrinature. Questa lega presenta un'elevata conducibilità elettrica (3,3×10⁶ S/m) e termica (~80 W/m-K), che la rende ideale per le applicazioni che richiedono un'efficiente dissipazione del calore e interconnessioni elettriche affidabili, come i materiali per l'interfaccia termica (TIM) nell'elettronica ad alta potenza o l'incollaggio senza saldatura nei circuiti flessibili.

La resistenza all'ossidazione e la formazione minima di composti intermetallici fragili garantiscono la stabilità a lungo termine in ambienti difficili, compresi i sistemi criogenici e i dispositivi sigillati sotto vuoto. La bassissima pressione di vapore e la compatibilità con i processi di sigillatura ermetica rendono la lega adatta ai componenti aerospaziali, alla schermatura dei satelliti e al confezionamento di dispositivi medici. Il formato delle lastre in bobina consente la lavorazione continua in linee di produzione automatizzate, riducendo gli scarti e migliorando l'efficienza. Inoltre, l'inclusione dell'argento aumenta la resistenza meccanica preservando la morbidezza intrinseca dell'indio, ottenendo un equilibrio tra durata e conformabilità per applicazioni di precisione come i MEMS (Sistemi Micro-Elettro-Meccanici) e il packaging optoelettronico. La versatilità e l'affidabilità di questa lega ne sottolineano l'importanza nell'ingegneria avanzata e nei sistemi elettronici miniaturizzati.

Piastra in lega di indio/argento (In97/Ag3) Applicazioni

1. Imballaggio dei semiconduttori:

Materiali di interfaccia termica (TIM): Agisce come uno strato conformabile e ad alta conduttività tra i componenti che generano calore (ad es. CPU, GPU) e i dissipatori di calore, riducendo la resistenza termica nell'elettronica ad alta potenza.

Fissaggio degli stampi: Lega le delicate matrici dei semiconduttori ai substrati senza stress termico, sfruttando il suo basso punto di fusione e la sua duttilità.

2. Elettronica flessibile:

Interconnessioni senza saldatura: Forma giunzioni saldate a freddo nei circuiti flessibili, nei dispositivi indossabili e nei display pieghevoli, garantendo la durata in caso di ripetute piegature.

3. Sistemi criogenici:

Guarnizioni: Fornisce guarnizioni a tenuta stagna in pompe criogeniche, magneti superconduttori e componenti di satelliti spaziali, mantenendo l'integrità a temperature bassissime.

4. Aerospaziale e difesa:

Componenti sigillati sotto vuoto: Utilizzato nei sistemi radar, nei rivelatori a infrarossi e nei tubi a vuoto, grazie alla sua bassissima resistenza al degassamento e all'ossidazione.

Schermatura dalle radiazioni: Migliora la protezione dei componenti dei satelliti combinando l'assorbimento dei neutroni dell'indio e le proprietà di schermatura EMI dell'argento.

5. Dispositivi medici:

Incapsulamento ermetico: Sigilla i dispositivi impiantabili (ad esempio, i pacemaker) contro l'umidità e i fluidi corporei, garantendo una biocompatibilità a lungo termine.

6. Optoelettronica:

Imballaggio LED/Laser: Funge da cuscinetto termico nei LED ad alta luminosità e nei diodi laser, impedendone il surriscaldamento e prolungandone la durata.

7. Elettronica per autoveicoli:

Incollaggio dei moduli di potenza: Unisce IGBT e moduli SiC nei veicoli elettrici (EV), garantendo un'efficiente dissipazione del calore in presenza di carichi ad alta corrente.

Piastra in lega di indio/argento (In97/Ag3) Confezione

I nostri prodotti sono confezionati in cartoni personalizzati di varie dimensioni in base alle dimensioni del materiale. I piccoli articoli sono imballati in modo sicuro in scatole di PP, mentre gli articoli più grandi sono collocati in casse di legno personalizzate. Garantiamo il rispetto rigoroso della personalizzazione dell'imballaggio e l'uso di materiali di imbottitura appropriati per fornire una protezione ottimale durante il trasporto.

Imballaggio: Cartone, cassa di legno o personalizzato.

Si prega di esaminare i dettagli dell'imballaggio forniti come riferimento.

Processo di produzione

1.Metodo di test

(1)Analisi della composizione chimica - verificata con tecniche quali GDMS o XRF per garantire la conformità ai requisiti di purezza.

(2)Test delle proprietà meccaniche - Include test di resistenza alla trazione, allo snervamento e all'allungamento per valutare le prestazioni del materiale.

(3)Ispezione dimensionale - Misura lo spessore, la larghezza e la lunghezza per garantire la conformità alle tolleranze specificate.

(4)Ispezione della qualità della superficie - Verifica la presenza di difetti quali graffi, crepe o inclusioni mediante esame visivo e a ultrasuoni.

(5)Prova di durezza - Determina la durezza del materiale per confermare l'uniformità e l'affidabilità meccanica.

Per informazioni dettagliate,consultare le procedure di provaSAM .

Domande frequenti sulla piastra in lega di indio/argento (In97/Ag3)

Q1. Che cos'è la piastra in lega In97/Ag3?

In97/Ag3 è una lega duttile, a basso punto di fusione, composta dal 97% di indio (In) e dal 3% di argento (Ag), fornita in formato di piastra a bobina continua per la produzione automatizzata.

Q2. Quali sono i vantaggi del formato a bobina?

Lavorazione automatizzata: Consente una produzione continua ad alta velocità (ad esempio, produzione roll-to-roll).

Riduzione degli scarti: Le larghezze/spessori pretagliati (ad esempio, 0,1-1,0 mm) riducono al minimo la perdita di materiale.

Q3. Quali sono i suoi limiti?

Bassa resistenza meccanica: Non è adatto per applicazioni portanti.

Costo: prezzo più elevato rispetto alle saldature a base di stagno a causa della scarsità di indio.

Tabella di confronto delle prestazioni con i prodotti della concorrenza

Informazioni correlate

1. Preparazione e pretrattamento delle materie prime

In primo luogo, vengonoselezionati grumi metallicidi elevata purezza (≥99,99%) di indio (In) e argento (Ag), accuratamente pesati in base al rapporto di massa 97% di indio e 3% di argento. Le materie prime metalliche devono essere pre-pulite per rimuovere gli ossidi superficiali e i contaminanti, seguite da un'essiccazione sotto la protezione di gas inerte (ad esempio, argon) per evitare l'ossidazione durante il successivo processo di fusione.

2. Fusione e lega sotto vuoto

L'indio e l'argento pretrattati vengono posti in un forno di fusione a induzione sotto vuoto e riscaldati sotto vuoto o in atmosfera inerte fino a raggiungere il punto di fusione dell'indio (circa 160°C), per poi continuare ad aumentare la temperatura fino al punto di fusione dell'argento (961°C) dopo che l'indio è stato completamente fuso, e quindi assicurarsi che l'argento sia uniformemente dissolto nell'indio mediante agitazione elettromagnetica per formare una lega fusa omogenea In97/Ag3. In questa fase, il gradiente di temperatura e il tempo di agitazione devono essere rigorosamente controllati per evitare la segregazione compositiva.

3. Colata e laminazione primaria

La lega fusa viene rapidamente colata in lingotti piatti o piastre spesse attraverso stampi di rame raffreddati ad acqua per affinare la struttura dei grani e ridurre i difetti di ritiro mediante un raffreddamento rapido (velocità di raffreddamento >50°C/s). Successivamente, il lingotto viene preriscaldato a 80-100°C e gradualmente assottigliato fino allo spessore desiderato (ad esempio, 0,1-1,0 mm) mediante un processo di laminazione a caldo a più passaggi, con il mantenimento della temperatura durante il processo di laminazione per preservare la duttilità della lega e prevenire le cricche da laminazione a freddo.

4. Laminazione a freddo e ricottura di precisione

Dopo la laminazione a caldo, le piastre vengono laminate a freddo per controllare ulteriormente le tolleranze di spessore (±0,01 mm) e la finitura superficiale. Durante il processo di laminazione a freddo, la quantità di deformazione per ogni passaggio è compresa tra il 10% e il 20% per evitare un eccessivo indurimento da lavoro. Successivamente, viene effettuata una ricottura intermittente (150-200°C, atmosfera inerte) per rimuovere le tensioni interne e ripristinare la plasticità per garantire la successiva lavorabilità.

5. Trattamento superficiale e controllo qualità

Le piastre laminate vengono lucidate elettroliticamente o pulite chimicamente per rimuovere l'ossidazione superficiale e i residui di olio di laminazione, in modo da ottenere una superficie brillante e priva di difetti. L'uniformità della composizione viene rilevata con la spettroscopia di fluorescenza a raggi X (XRF) per garantire che il contenuto di argento sia accuratamente controllato al 3±0,1%. Nel frattempo, il rilevatore di difetti a ultrasuoni viene utilizzato per controllare i pori interni o le crepe e garantire la densificazione del materiale.