IN7054 Foglio di lega di indio/argento (In97/Ag 3)

Foil in lega di indio/argento (In97/Ag 3) Descrizione

La lamina in lega di indio/argento (In97/Ag 3) è progettata per offrire prestazioni eccezionali nella gestione termica e nella connettività elettrica. Prodotta secondo rigorosi standard di qualità, questa lega offre una duttilità e un'adattabilità superiori, consentendo applicazioni di precisione. Con un punto di fusione di circa 143°C, è adatta ai processi di saldatura in cui l'assemblaggio a bassa temperatura è fondamentale. Le sue affidabili proprietà meccaniche e l'eccellente conducibilità termica lo rendono molto utile nella produzione elettronica avanzata, nelle interfacce termiche ad alte prestazioni e nelle applicazioni di sigillatura specializzate.

Applicazioni del foglio in lega di indio/argento (In97/Ag 3)

Assemblaggio di elettronica:ottimale per le soluzioni di saldatura e interconnessione a bassa temperatura nell'imballaggio dei semiconduttori.

Materiali per interfacce termiche: Dissipano efficacemente il calore nei dispositivi elettronici come CPU, GPU e moduli ad alta potenza.

Soluzioni di tenuta: Fornisce guarnizioni ermetiche affidabili in applicazioni criogeniche e sottovuoto grazie all'eccellente malleabilità e alle prestazioni di tenuta.

Apparecchiature mediche: Utilizzato nella produzione di dispositivi medici per garantire una tenuta di precisione e connessioni elettriche affidabili.

Imballaggi in lamina di lega di indio/argento (In97/Ag 3)

Il nostro foglio in lega di indio/argento (In97/Ag 3) è confezionato con la massima cura per mantenere la purezza e l'integrità del prodotto.

Imballaggio standard sigillato sotto vuoto: Personalizzato secondo le specifiche del cliente (in genere 1 kg per rotolo, sono disponibili quantità personalizzate).

Domande frequenti

Per cosa viene utilizzato principalmente il foglio di lega di indio/argento?
Grazie alle sue eccellenti proprietà termiche ed elettriche, viene utilizzato principalmente per la saldatura, le soluzioni di gestione termica e la sigillatura ermetica di apparecchiature elettroniche e mediche.

Perché scegliere la lega In97/Ag 3 per le applicazioni di gestione termica?
La lega In97/Ag 3 viene scelta per le applicazioni di gestione termica grazie alla sua eccezionale conducibilità termica, alla duttilità e alla bassa temperatura di fusione, che facilita un'efficiente dissipazione del calore.

È possibile personalizzare lo spessore del foglio di lega di indio/argento?
Sì, Stanford Advanced Materials fornisce spessori personalizzati per soddisfare i requisiti di applicazioni specifiche.

Cosa rende il foglio in lega di indio/argento adatto all'assemblaggio di componenti elettronici?
Il suo basso punto di fusione, l'elevata conducibilità elettrica e la facilità di formatura lo rendono ideale per connessioni di saldatura precise e affidabili nella produzione di elettronica.

Il foglio di lega di indio/argento è biocompatibile?
Sì, le leghe di indio presentano generalmente una buona biocompatibilità e sono adatte per applicazioni mediche e dentali.