Pasta in lega oro-stagno (Au80Sn20) Descrizione
La pasta raggiunge una resistenza allo slump <5% dopo 24 ore e un tempo di presa >4 ore, consentendo una deposizione precisa per componenti a passo fine. Le giunzioni rifluite mostrano tassi di vuoto <3% (rispetto al 10% del SAC305) e resistenza termica <0,15°C/W. La formulazione senza colofonia elimina la pulizia post-reflow, fondamentale per i dispositivi ottici. Compatibile con azoto o gas di formazione (N₂/H₂) a 280-300°C.
Pasta in lega oro-stagno (Au80Sn20) Applicazioni
-Optoelettronica: Attacco di diodi laser, assemblaggio di circuiti integrati fotonici.
-Elettronica di potenza: Incollaggio di stampi GaN/SiC, moduli IGBT.
-Medicale: sigillatura ermetica di pacemaker, biosensori.
Imballaggio della pasta di lega oro-stagno (Au80Sn20)
I nostri prodotti sono confezionati in cartoni personalizzati di varie dimensioni in base alle dimensioni del materiale. I piccoli articoli sono imballati in modo sicuro in scatole di PP, mentre gli articoli più grandi sono collocati in casse di legno personalizzate. Garantiamo il rispetto rigoroso della personalizzazione dell'imballaggio e l'uso di materiali di imbottitura appropriati per fornire una protezione ottimale durante il trasporto.
Imballaggio: Cartone, cassa di legno o personalizzato.
Si prega di esaminare i dettagli dell'imballaggio forniti come riferimento.
Processo di produzione
1.Metodo di test
(1)Analisi della composizione chimica - verificata con tecniche quali GDMS o XRF per garantire la conformità ai requisiti di purezza.
(2)Test delle proprietà meccaniche - Include test di resistenza alla trazione, allo snervamento e all'allungamento per valutare le prestazioni del materiale.
(3)Ispezione dimensionale - Misura lo spessore, la larghezza e la lunghezza per garantire la conformità alle tolleranze specificate.
(4)Ispezione della qualità della superficie - Verifica la presenza di difetti quali graffi, crepe o inclusioni mediante esame visivo e a ultrasuoni.
(5)Prova di durezza - Determina la durezza del materiale per confermare l'uniformità e l'affidabilità meccanica.
Per informazioni dettagliate,consultare le procedure di provaSAM .
Domande frequenti sulla pasta di lega oro-stagno (Au80Sn20)
Q1. Questa pasta può essere utilizzata su substrati di rame?
Sì, ma richiede una placcatura ENIG o Au per evitare l'ossidazione di Sn.
Q2. Qual è la durata di conservazione?
6 mesi a 5-10°C in contenitori sigillati; evitare cicli di gelo e disgelo.
Q3. Come ottimizzare la stampa su stencil?
Utilizzare stencil in acciaio inox (spessore 100-150 μm) con rapporti di apertura >1,5.
Tabella di confronto delle prestazioni con i prodotti della concorrenza
|
Proprietà
|
Pasta Au80Sn20
|
Pasta SAC305
|
Pasta Sn96/Ag4
|
|
Tasso di vuoto (%)
|
<3
|
5-10
|
8-15
|
|
Resistenza termica (°C/W)
|
<0.15
|
0.25
|
0.30
|
|
Tempo di presa (h)
|
>4
|
2
|
1.5
|
Informazioni correlate
1.Metodi di preparazione comuni
La pasta saldante in lega oro-stagno (Au80Sn20) viene tipicamente preparata legando prima l'oro e lo stagno nell'esatto rapporto eutettico (80% Au, 20% Sn in peso) mediante fusione e colata, seguita da atomizzazione - in genere a gas - per produrre una polvere di lega fine e sferica. Questa polvere viene poi mescolata con un sistema di flussante e solvente appositamente formulato in condizioni controllate per creare una pasta omogenea adatta alla dosatura o alla stampa di precisione negli assemblaggi di microelettronica e optoelettronica.
