Descrizione della lega oro/stagno (Au80/Sn20)
Il foglio in lega oro/stagno (Au80/Sn20) è una lega eutettica caratterizzata da una conduttività elettrica superiore, un'eccellente gestione termica e un'elevata resistenza alla corrosione. Prodotta con precise tecniche di lega, questa lamina presenta una composizione costante e uno spessore controllato, garantendo prestazioni affidabili in diverse applicazioni elettroniche e di semiconduttori. Grazie alle sue proprietà eutettiche, la lamina in lega Au80/Sn20 offre una bassa temperatura di fusione e un controllo preciso durante l'incollaggio, rendendola particolarmente adatta alle applicazioni di imballaggio elettronico, microelettronica e saldatura.
Applicazioni del foglio di lega oro/stagno (Au80/Sn20)
- Imballaggio elettronico: Ampiamente utilizzato per l'incollaggio di componenti elettronici grazie al suo basso punto di fusione e alle precise caratteristiche di incollaggio.
- Microelettronica:ideale per applicazioni di fissaggio e sigillatura ermetica nei dispositivi a semiconduttore.
- Optoelettronica:utilizzato per l'incollaggio di componenti ottici come laser, rivelatori e sensori.
- Dispositivi medici: Applicato nella produzione di dispositivi medici grazie alla sua biocompatibilità e affidabilità in applicazioni sensibili.
Imballaggio di fogli in lega oro/stagno (Au80/Sn20)
Stanford Advanced Materials garantisce che il foglio in lega di oro/stagno sia imballato con cura per mantenere l'integrità del prodotto e prevenire la contaminazione durante la spedizione e lo stoccaggio.
- Imballaggio sigillato sotto vuoto
- Disponibilità di dimensioni e quantità personalizzate
Domande frequenti
Che cos'è la lega eutettica Au/Sn?
La lega eutettica Au/Sn è una lega composta dall'80% di oro e dal 20% di stagno in peso, nota per la sua bassa temperatura di fusione e per le sue precise caratteristiche di adesione.
Perché utilizzare la lega Au80/Sn20 in elettronica?
L'eccellente conduttività termica ed elettrica, la resistenza alla corrosione e il preciso punto di fusione eutettico rendono la lega Au80/Sn20 ideale per le applicazioni elettroniche e dei semiconduttori.
Qual è la temperatura di fusione della lega Au80/Sn20?
La temperatura di fusione eutettica della lega Au80/Sn20 è di circa 280°C.
Lo spessore del foglio di lega Au/Sn può essere personalizzato?
Sì, Stanford Advanced Materials offre la possibilità di personalizzare lo spessore per soddisfare i requisiti di applicazioni specifiche.
Il foglio di Au80/Sn20 è biocompatibile?
Sì, la lega oro/stagno è biocompatibile ed è adatta all'uso in applicazioni di dispositivi medici che richiedono affidabilità e sicurezza.
