ST11179 Bersaglio planare di cobalto ferro tantalio boro, bersaglio CoFeTaB

Target planare di cobalto ferro tantalio boro, CoFeTaB Descrizione del target

Il target planare di cobalto, ferro, tantalio e boro, CoFeTaB utilizza una matrice omogenea di lega Co-Fe-Ta-B formulata per applicazioni di sputtering. Il design planare migliora l'erosione uniforme del target, garantendo una deposizione uniforme del film nei sistemi di lavorazione dei semiconduttori. Le dimensioni personalizzabili consentono la compatibilità con una vasta gamma di apparecchiature, mentre la composizione controllata della lega riduce al minimo l'avvelenamento del bersaglio e mantiene tassi di deposizione costanti, essenziali per la fabbricazione di film sottili di precisione.

Bersaglio planare di cobalto ferro tantalio boro, caratteristiche del bersaglio CoFeTaB

*Le informazioni sul prodotto di cui sopra si basano su dati teorici e sono solo di riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Obiettivo planare di ferro cobalto tantalio boro, obiettivo CoFeTaB Applicazioni

1.Elettronica
- Utilizzato come sorgente di sputtering nella deposizione di film sottili di semiconduttori per ottenere un rivestimento uniforme sfruttando il design planare del target.

2.Industriale
- Applicato come target di rivestimento nella produzione di schermi piatti per ottenere proprietà uniformi del film grazie alla composizione controllata della lega.

3.Automotive
- Impiegato come target di sputtering nella produzione di sensori per migliorare l'uniformità del film sfruttando le dimensioni personalizzabili.

Target planare di cobalto ferro tantalio boro, imballaggio del target CoFeTaB

Il target CoFeTaB è confezionato in contenitori antistatici e imbottiti per ridurre al minimo i danni meccanici e la contaminazione. Ogni target è sigillato per proteggere dall'esposizione all'umidità e al particolato durante il trasporto e lo stoccaggio. L'imballaggio garantisce il mantenimento dell'integrità del materiale in condizioni di temperatura controllata. Sono disponibili sigillature sottovuoto opzionali, etichettature specializzate e compartimentazioni personalizzate per soddisfare i requisiti specifici del settore.

Informazioni aggiuntive

I target di sputtering sono componenti critici nella deposizione di film sottili, dove la composizione precisa delle leghe influenza direttamente l'uniformità del film e le prestazioni del dispositivo. L'utilizzo delle leghe di cobalto nella scienza dei materiali è stato determinante per il progresso dei processi per le tecnologie dei semiconduttori e dei display.

La comprensione dell'interazione tra il controllo della composizione e la geometria del target facilita il miglioramento della ripetibilità del processo e dell'efficienza della deposizione. I continui progressi nel controllo di qualità e nelle tecniche di produzione perfezionano ulteriormente le caratteristiche prestazionali di questi target, favorendo risultati migliori in ambienti di produzione ad alta precisione.