NK10440 Foglio di nichel 200 Foglio di nichel commercialmente puro CP Ni Foil

Descrizione del foglio di nichel 200 foglio di nichel commercialmente puro CP Ni Foil

Il foglio di nichel 200 è un materiale di nichel puro fabbricato in conformità agli standard ASTM B162. Il foglio presenta una microstruttura uniforme e uno spessore controllato, adatti alle applicazioni che richiedono inerzia chimica e formabilità. Le sue proprietà ne consentono l'uso nei circuiti elettronici e nei processi di formatura industriale, dove sono essenziali livelli minimi di impurità e un comportamento meccanico costante.

Foglio di nichel 200 Foglio di nichel commercialmente puro CP Ni Foil Caratteristiche

*Le informazioni sul prodotto sopra riportate si basano su dati teorici e sono solo di riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Foglio di nichel 200 Foglio di nichel commercialmente puro CP Ni Foil Applicazioni

Elettronica:
- Utilizzato come materiale di contatto nei connettori elettrici per ottenere una conduzione stabile sfruttando la sua elevata purezza e l'eccellente duttilità.
- Applicato come substrato per la deposizione di film sottili per migliorare l'uniformità dei dispositivi sfruttando la sua finitura superficiale controllata.

Lavorazione industriale:
- Impiegato come materiale di formatura nella fabbricazione di metalli di precisione per gestire elevate sollecitazioni di deformazione, sfruttando la sua microstruttura coerente.
- Utilizzato come strato barriera nelle apparecchiature di lavorazione chimica per prevenire la corrosione sfruttando la sua inerzia chimica.

Foglio di nichel 200 Foglio di nichel commercialmente puro CP Ni Foil Imballaggio

La lamina viene confezionata in sacchetti con barriera all'umidità e con involucro antistatico per proteggere dalla contaminazione e dai danni meccanici. Viene poi fissata in cartoni rigidi per una maggiore protezione durante il trasporto. Il design dell'imballaggio favorisce le corrette condizioni di conservazione in un ambiente fresco e asciutto. Su richiesta sono disponibili opzioni personalizzate, tra cui contenitori sigillati sottovuoto con etichettatura dettagliata, per rispondere a specifiche esigenze logistiche.

Domande frequenti

Q1: Quali tecniche analitiche vengono utilizzate per verificare la purezza della lamina?
A1: SAM impiega metodi analitici come la fluorescenza a raggi X e l'analisi microstrutturale per convalidare l'uniformità chimica e i bassi livelli di impurità all'interno del foglio. Questi metodi assicurano che il prodotto aderisca costantemente agli standard ASTM B162 senza introdurre ulteriori variabili.

D2: In che modo le dimensioni personalizzate influiscono sulle prestazioni del foglio nelle applicazioni industriali?
A2: Le dimensioni personalizzate consentono di adattare il materiale ad attrezzature e condizioni di lavorazione specifiche, garantendo la compatibilità con i requisiti dell'applicazione. Questa flessibilità riduce al minimo gli sprechi di materiale e si adatta ai vincoli di produzione senza compromettere le prestazioni complessive.

D3: Quali protocolli di stoccaggio sono consigliati per mantenere l'integrità di questo foglio di nichel?
A3: Il materiale deve essere conservato in un ambiente fresco, asciutto e privo di contaminanti. L'uso di imballaggi con barriera contro l'umidità e di bende antistatiche, come previsto, aiuta a preservare l'integrità microstrutturale e previene l'ossidazione o i danni superficiali durante lo stoccaggio.

Informazioni aggiuntive

I materiali a base di nichel sono stati ampiamente studiati per la loro resistenza alla corrosione e per la loro duttilità, proprietà governate dalla loro microstruttura e composizione elementare. In ambito industriale, la comprensione dei fattori termodinamici e cinetici che influenzano la stabilizzazione del nichel è fondamentale per ottimizzare le prestazioni.

L'uso di nichel commercialmente puro in forma di lamine consente un controllo preciso delle proprietà del materiale in applicazioni sia elettrochimiche che meccaniche. La ricerca continua sull'affinamento dei confini dei grani e delle strutture superficiali contribuisce ai progressi in settori come l'elettronica e la formatura dei metalli, dove la coerenza del processo è fondamentale.