CY9475 Substrato di nichel a cristallo singolo Substrato di Ni (111), 5x5x1 mm, SSP

Substrato di nichel a cristallo singolo Substrato di Ni (111), 5x5x1 mm, SSP Descrizione

Questo substrato è prodotto in nichel elementare con orientamento cristallografico (111) e misura 5x5x1 mm. È stato progettato per presentare una microstruttura controllata e una bassa densità di difetti, che ne facilitano l'uso nella lavorazione dei semiconduttori e nell'analisi dei materiali. SAM impiega la diffrazione quantitativa dei raggi X e le ispezioni al SEM per confermare l'orientamento e l'uniformità della superficie. Le sue caratteristiche di inerzia chimica e le dimensioni standardizzate aiutano a ottenere risultati riproducibili durante l'integrazione dei dispositivi e le applicazioni di ricerca.

Substrato di nichel a cristallo singolo Substrato di Ni (111), 5x5x1 mm, SSP Applicazioni

1.Elettronica
- Utilizzato come substrato nei dispositivi a semiconduttore per ottenere una mobilità costante dei portatori sfruttando l'orientamento controllato (111).
- Applicato come base per la deposizione di film sottili nei circuiti per ridurre l'incorporazione di difetti sfruttando la sua finitura superficiale liscia.

2.Ricerca
- Serve come campione per studi cristallografici nella scienza dei materiali per ottenere dati strutturali accurati sfruttando le sue proprietà di orientamento uniforme.

3.Industria
- Utilizzato come bersaglio per la fabbricazione di sensori a film sottile per migliorare l'adesione del film sfruttando la microstruttura omogenea del substrato.

Substrato di nichel a cristallo singolo Substrato di Ni (111), 5x5x1 mm, confezione SSP

Il substrato è fissato individualmente in buste antistatiche e disposto in scatole rivestite di schiuma per evitare danni meccanici e contaminazione. Viene conservato in condizioni di temperatura e umidità controllate per mantenerne l'integrità strutturale. Vengono adottate misure di protezione, tra cui l'uso di sacchetti sigillati con gas inerte e l'imballaggio in camera bianca. Su richiesta, sono disponibili opzioni di imballaggio personalizzate, come inserti compartimentati ed etichettature specifiche.

Domande frequenti

Q1: Quali metodi vengono utilizzati per verificare l'orientamento (111) del substrato?
A1: La diffrazione dei raggi X (XRD) e la microscopia elettronica a scansione (SEM) vengono utilizzate per valutare l'orientamento cristallografico (111) e confermare la cristallinità complessiva del substrato durante le ispezioni di controllo qualità.

D2: In che modo le dimensioni definite di 5x5x1 mm influiscono sull'integrazione con altri processi?
A2: Le dimensioni standardizzate assicurano la compatibilità con le apparecchiature convenzionali per la lavorazione dei semiconduttori, facilitando la deposizione uniforme del film sottile e l'integrazione nei flussi di lavoro di fabbricazione consolidati.

D3: Quali sono le pratiche di conservazione consigliate per mantenere le proprietà strutturali del substrato?
A3: Il substrato deve essere conservato in un ambiente a temperatura controllata e privo di umidità, utilizzando un imballaggio antistatico. Questo riduce al minimo la contaminazione e le sollecitazioni meccaniche, preservando l'integrità cristallografica nel tempo.

Informazioni aggiuntive

I substrati di nichel a cristallo singolo sono fondamentali nella scienza dei materiali per le applicazioni che richiedono un orientamento cristallografico costante. Questi substrati aiutano a comprendere le interazioni su scala atomica sulle superfici e servono come piattaforme fondamentali per la deposizione di film sottili e la fabbricazione di dispositivi. La microstruttura controllata contribuisce alla riproducibilità dei risultati sperimentali nella ricerca avanzata sui semiconduttori.

Il nichel, in quanto metallo non ferroso, offre vantaggiose proprietà di inerzia e stabilità a temperature elevate. La sua forma monocristallina riduce al minimo i difetti dei bordi dei grani, il che è fondamentale per le applicazioni che richiedono un'elevata uniformità strutturale. Ciò contribuisce a migliorare le prestazioni nei dispositivi microelettronici e nella ricerca analitica, dove l'uniformità della superficie e le proprietà controllate sono essenziali.