CY9467 Substrato di nichel a cristallo singolo Substrato di Ni (100), 10x10x0,5 mm, SSP

Substrato di nichel a cristallo singolo Ni (100), 10x10x0,5 mm, SSP Descrizione

Il substrato di nichel a cristallo singolo Ni Substrate (100), 10x10x0,5 mm, SSP è un substrato di nichel a cristallo singolo di elevata purezza caratterizzato dall'orientamento (100). L'area di 10x10 mm e lo spessore di 0,5 mm garantiscono la compatibilità con le apparecchiature standard per la lavorazione dei semiconduttori. Il substrato presenta difetti reticolari minimi, fornendo una piattaforma stabile per la deposizione epitassiale e la fabbricazione di dispositivi a strati. L'orientamento cristallografico controllato supporta il trasporto uniforme degli elettroni e la planarità della superficie, essenziali per la produzione di precisione.

Substrato di nichel a cristallo singolo Substrato di Ni (100), 10x10x0,5 mm, Applicazioni SSP

Applicazioni elettroniche
- Utilizzato come substrato nei dispositivi microelettronici per ottenere caratteristiche elettriche uniformi sfruttando l'orientamento controllato (100).
- Applicato come base per la deposizione di strati epitassiali nei sistemi a semiconduttore per migliorare la coerenza dei cristalli grazie alla minimizzazione delle imperfezioni reticolari.

Applicazioni industriali
- Serve come componente strutturale nei sensori di precisione per ottenere prestazioni di segnale costanti, sfruttando lo spessore uniforme e l'integrità cristallina.

Substrato di nichel a cristallo singolo Ni Substrato (100), 10x10x0,5 mm, confezione SSP

Ogni substrato è confezionato in un contenitore antistatico rivestito di schiuma e fissato in una custodia di plastica sigillata per evitare urti meccanici e contaminazioni. Le confezioni di essiccante mantengono una condizione di bassa umidità durante il trasporto e lo stoccaggio. La confezione raccomanda un ambiente a temperatura controllata. Su richiesta sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate, tra cui la compartimentazione e l'etichettatura specifica, per soddisfare i protocolli di manipolazione più rigorosi.

Domande frequenti

Q1: Quale metodo viene utilizzato per verificare l'orientamento cristallografico (100) del substrato?
A1: Per confermare l'orientamento (100) si ricorre all'analisi di diffrazione dei raggi X. Questo metodo fornisce un profilo dettagliato del reticolo cristallino, garantendo l'uniformità su tutto il substrato e la conformità a standard tecnici critici.

D2: In che modo lo spessore uniforme di 0,5 mm del substrato influisce sulle prestazioni di lavorazione?
A2: Lo spessore uniforme di 0,5 mm favorisce un comportamento termico prevedibile durante la lavorazione e consente una deposizione uniforme nella produzione di semiconduttori, riducendo così la variazione del processo e migliorando le prestazioni complessive del dispositivo.

D3: Quali precauzioni di manipolazione sono consigliate durante l'integrazione del substrato?
A3: È consigliabile utilizzare strumenti e guanti antistatici quando si maneggia il substrato. Inoltre, il mantenimento di un ambiente di camera bianca e l'utilizzo di un imballaggio protettivo adeguato riducono al minimo il rischio di danni meccanici e di contaminazione da particolato.

Informazioni aggiuntive

I substrati di nichel sono componenti essenziali in varie applicazioni di lavorazione elettronica grazie alle loro proprietà termiche stabili e alla resistenza all'ossidazione. La struttura a cristallo singolo riduce al minimo gli effetti dei confini dei grani, favorendo un controllo preciso del trasporto degli elettroni e della stabilità meccanica nei dispositivi su microscala.

Nella ricerca avanzata sui materiali, questi substrati costituiscono una piattaforma fondamentale per la crescita epitassiale e la deposizione di film sottili. Tecniche analitiche come la diffrazione di raggi X e la microscopia elettronica a scansione consentono una verifica rigorosa della qualità del cristallo, supportando una migliore riproducibilità del processo sia in ambito sperimentale che produttivo.