Che cos'è lo sputtering?

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Lo sputtering è un processo che utilizza il plasma gassoso per staccare gli atomi dalla superficie di un materiale solido di destinazione. Gli atomi vengono depositati per formare un rivestimento estremamente sottile sulla superficie dei substrati. È una tecnica spesso utilizzata per depositare film sottili di semiconduttori, CD, unità disco e dispositivi ottici. I film sputtered presentano un'eccellente uniformità, densità, purezza e adesione. È possibile produrre leghe di composizione precisa con lo sputtering convenzionale, oppure ossidi, nitriti e altri composti con lo sputtering reattivo.

Processo di sputtering:

Gli ioni di gas inerte vengono accelerati verso il bersaglio.
Il bersaglio viene eroso dagli ioni attraverso il trasferimento di energia e viene espulso sotto forma di particelle neutre.
Le particelle neutre del bersaglio attraversano e si depositano sotto forma di film sottile sulla superficie dei substrati.

process of sputtering

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Chin Trento

Chin Trento ha conseguito una laurea in chimica applicata presso l'Università dell'Illinois. Il suo background formativo gli fornisce un'ampia base da cui partire per affrontare molti argomenti. Da oltre quattro anni lavora alla scrittura di materiali avanzati presso lo Stanford Advanced Materials (SAM). Il suo scopo principale nello scrivere questi articoli è quello di fornire ai lettori una risorsa gratuita ma di qualità. Accetta volentieri feedback su refusi, errori o differenze di opinione che i lettori incontrano.

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