CM3687 Contatto a vuoto (CuCr)

Catalogo no.	CM3687
Materiale	CuCr
Densità	7,90-8,30 (g/cm3)
Resistività	17-28 (μΩ-cm)
Durezza	75,85 (HV 0.3)

Icontatti sottovuoto (CuCr) hanno una gamma completa di prodotti, prestazioni eccellenti e qualità stabile e godono di una buona reputazione in patria e all'estero. Stanford Advanced Materials (SAM) ha una ricca esperienza nella produzione e nella fornitura di contatti sotto vuoto di alta qualità.

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Materiale	Densità (^g/cm3)	Durezza HB	Resistività (MS/m)	Contenuto di gas (ppm)		Ingrediente (wt.%)
Materiale	Densità (^g/cm3)	Durezza HB	Resistività (MS/m)	Ossigeno	Azoto	Ingrediente (wt.%)
CuCr25	≥ 8.30	≥ 75	≥ 28	≤ 500	≤ 50	Cr: 24-28 Cu: Bal.
CuCr30	≥ 8.20	≥ 75	≥ 26	≤ 500	≤ 50	Cr: 30±2 Cu: Bal.
CuCr40	≥ 8.05	≥ 85	≥ 22	≤ 500	≤ 50	Cr: 40±2 Cu: Bal.
CuCr45	≥ 8.00	≥ 85	≥ 20	≤ 500	≤ 50	Cr: 42-47 Cu: Bal.
CuCr50	≥ 7.90	≥ 85	≥ 17	≤ 500	≤ 50	Cr: 47-52 Cu: Bal.

Materiale	Densità (^g/cm3)	Durezza HB	Resistività (MS/m)	Contenuto di gas (ppm)		Ingrediente (wt.%)
Materiale	Densità (^g/cm3)	Durezza HB	Resistività (MS/m)	Ossigeno	Azoto	Ingrediente (wt.%)
CuCr25	≥ 8.30	≥ 75	≥ 28	≤ 500	≤ 50	Cr: 24-28 Cu: Bal.
CuCr30	≥ 8.20	≥ 75	≥ 26	≤ 500	≤ 50	Cr: 30±2 Cu: Bal.
CuCr40	≥ 8.05	≥ 85	≥ 22	≤ 500	≤ 50	Cr: 40±2 Cu: Bal.
CuCr45	≥ 8.00	≥ 85	≥ 20	≤ 500	≤ 50	Cr: 42-47 Cu: Bal.
CuCr50	≥ 7.90	≥ 85	≥ 17	≤ 500	≤ 50	Cr: 47-52 Cu: Bal.

CM3687 Contatto a vuoto (CuCr)

Contatto sotto vuoto (CuCr) Descrizione

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