ST6572 Bersaglio nichel-platino (bersaglio NiPt)

Bersaglio nichel-platino (bersaglio NiPt) Descrizione

Itarget di sputtering nichel-platino (target NiPt) sono materiali ad alte prestazioni ottenuti mediante lega di precisione di nichel (Ni) e platino (Pt) in rapporti specifici (ad esempio, Ni: Pt = 80:20 o rapporti personalizzati). Le proprietà principali includono:

Purezza elevatissima: purezza del metallo ≥99,95%, con impurità chiave (ad esempio Fe, Cu, C) controllate a <50 ppm, verificate mediante spettrometria di massa a scarica di bagliore (GDMS) e fluorescenza a raggi X (XRF) per garantire un basso rischio di contaminazione durante lo sputtering.

Eccellente stabilità termica: punto di fusione fino a 1455°C, conducibilità termica di ~90 W/(m-K) per scenari di sputtering ad alta potenza, riducendo la fessurazione o la delaminazione del film a causa dello stress termico.

Microstruttura omogenea: granulometria ≤10 µm, porosità <0,1% e rugosità superficiale Ra <0,5 µm (lucidatura chemio-meccanica) sono controllate dalla pressatura isostatica a caldo (HIP) e dai processi di metallurgia delle polveri per salvaguardare la velocità di sputtering e l'uniformità del film.

Resistenza alla corrosione: L'aggiunta di platino migliora significativamente la resistenza della lega all'ossidazione, agli acidi e agli alcali, rendendola adatta all'uso a lungo termine in ambienti difficili (ad esempio, gas acidi o condizioni di ossidazione ad alta temperatura).

Specifiche del target nichel-platino (target NiPt)

*Leinformazioni sui prodotti di cui sopra si basano su dati teorici. Per requisiti specifici e richieste dettagliate, contattateci.

Dimensioni: Personalizzato

Obiettivo nichel-platino (obiettivo NiPt) Applicazioni

• Produzione di semiconduttori: Utilizzato per depositare elettrodi o strati di interconnessione altamente conduttivi, come gli strati barriera a base di platino per DRAM e chip logici, per ridurre l'elettromigrazione e migliorare l'affidabilità dei dispositivi.
• Rivestimento ottico: Utilizzato come strato riflettente o materiale di substrato per l'ossido conduttivo trasparente (TCO) nei vetri Low-E e nei film solari per ottimizzare la trasmittanza luminosa e le prestazioni di barriera termica.
• Ricerca scientifica e strumenti di fascia alta: Rivestimento di specchi a raggi X per sorgenti di luce di sincrotrone, preparazione di film superconduttori per dispositivi quantistici e rivestimenti funzionali per sensori di alta precisione.
• Componenti industriali resistenti alla corrosione: rivestimenti protettivi in lega di platino resistenti alla corrosione per componenti critici di apparecchiature chimiche o ambienti marini.

Imballaggio del target nichel-platino (target NiPt)

I nostri prodotti sono confezionati in cartoni personalizzati di varie dimensioni in base alle dimensioni del materiale. I piccoli articoli sono imballati in modo sicuro in scatole di PP, mentre gli articoli più grandi sono collocati in casse di legno personalizzate. Garantiamo il rispetto rigoroso della personalizzazione dell'imballaggio e l'uso di materiali di imbottitura appropriati per fornire una protezione ottimale durante il trasporto.

Imballaggio: Cartone, cassa di legno o personalizzato.

Processo di produzione

1. Breve flusso del processo di produzione

2. Metodo di test

1. Analisi della composizione chimica - Verificata con tecniche quali GDMS o XRF per garantire la conformità ai requisiti di purezza.
2. Test delle proprietà meccaniche - Include test di resistenza alla trazione, allo snervamento e all'allungamento per valutare le prestazioni del materiale.
3. Ispezione dimensionale - Misura lo spessore, la larghezza e la lunghezza per garantire la conformità alle tolleranze specificate.
4. Ispezione della qualità della superficie - Verifica la presenza di difetti quali graffi, crepe o inclusioni mediante esame visivo e a ultrasuoni.
5. Test di durezza - Determina la durezza del materiale per confermare l'uniformità e l'affidabilità meccanica.

Domande frequenti sul bersaglio di nichel e platino (NiPt)

Q1: Quali sono le caratteristiche fisiche del target NiPt?

A1: I target NiPt sono densi, resistenti alla corrosione e termicamente stabili. In genere presentano una struttura a grana fine e superfici lisce per uno sputtering uniforme.

D2: Quali tecniche di deposizione sono compatibili con i target NiPt?

A2: Sono utilizzati principalmente nelle tecniche di deposizione fisica da vapore (PVD), come lo sputtering magnetronico DC e RF.

D3: Come deve essere conservato il target NiPt?

A3: Conservare in un ambiente pulito e asciutto, possibilmente in una confezione sigillata sotto vuoto per evitare la contaminazione e l'ossidazione.

Tabella di confronto delle prestazioni con i prodotti della concorrenza

Target nichel-platino (Target NiPt) rispetto ai materiali concorrenti: Confronto delle prestazioni

Informazioni correlate

1. Materie prime - Nichel

Proprietà di base

Numero atomico: 28

Peso atomico: 58,69 g/mol

Densità: 8,908 g/cm³

Punto di fusione: 1455°C

Caratteristiche: Bianco-argenteo, ferromagnetico (a temperatura ambiente), malleabile, duttile e resistente alla corrosione. Stabile in aria in condizioni standard.

Stati di ossidazione: Principalmente +2; occasionalmente +1, +3 o +4.

Proprietà chimiche

Resistenza alla corrosione: Forma uno strato di ossido protettivo (NiO) in aria umida; moderatamente resistente agli acidi e agli alcali (passivato con acido nitrico concentrato).

Capacità di legare: Forma facilmente leghe con ferro, rame e cromo (es. acciaio inox, Nitinol).

Attività catalitica: Ampiamente utilizzato nelle reazioni di idrogenazione (ad esempio, indurimento di oli vegetali).

Applicazioni

Produzione di acciaio inossidabile (rappresenta oltre il 70% del consumo globale di nichel): Migliora la resistenza alla corrosione e la forza meccanica.

Materiali per batterie: Componente chiave delle batterie al nichel-metallo idruro (NiMH) e agli ioni di litio (ad esempio, catodi NMC).

Galvanotecnica: Nichelatura per la protezione dalla corrosione e per le finiture decorative.

Leghe ad alta temperatura: Utilizzate nei motori a reazione, nelle turbine a gas e nei reattori nucleari per la resistenza al calore.

Catalizzatori: Processi industriali di idrogenazione e desolforazione nella raffinazione petrolchimica.

Risorse e produzione

Principali riserve: Indonesia (le maggiori riserve globali), Filippine, Russia.

Forme di estrazione: Minerali di solfuro (ad esempio, pentlandite) e laterite (ossido).

Problemi ambientali: La fusione del nichel emette ossidi di zolfo (SOx) e inquinanti da metalli pesanti.

2. Materie prime - Platino

Proprietà di base

Numero atomico: 78

Peso atomico: 195,08 g/mol

Densità: 21,45 g/cm³ (uno dei metalli più densi)

Punto di fusione: 1768°C

Caratteristiche: Metallo nobile bianco-argenteo, altamente duttile e chimicamente inerte.

Stati di ossidazione: Principalmente +2 e +4.

Proprietà chimiche

Resistenza alla corrosione: Resistente alla maggior parte degli acidi (tranne l'acqua regia) e all'ossidazione; stabile alle alte temperature.

Attività catalitica: Eccezionale catalizzatore per l'idrogenazione e le reazioni delle celle a combustibile (ad es. reazione di riduzione dell'ossigeno, ORR).

Chimica di coordinazione: Forma complessi come il cisplatino (un farmaco antitumorale).

Applicazioni

Convertitori catalitici per autoveicoli (40% della domanda globale): Trasformano i gas di scarico nocivi (CO, NOx) in sostanze meno tossiche.

Celle a combustibile: Catalizzatore critico nelle celle a combustibile a membrana a scambio protonico (PEMFC) per l'ORR.

Gioielleria: leghe di platino di elevata purezza (ad esempio, Pt950, Pt900) per articoli di lusso.

Elettronica: Utilizzato negli hard disk, nelle termocoppie e negli elettrodi per alte temperature.

Usi medici: Farmaci antitumorali (cisplatino, carboplatino) e impianti dentali.

Risorse e produzione

Principali riserve: Sudafrica (70% delle riserve globali), Russia, Zimbabwe.

Sfide minerarie: Gradi di minerale estremamente bassi (3-5 grammi per tonnellata); processi di raffinazione ad alta intensità energetica.

Importanza strategica: Definita "vitamina industriale" a causa della scarsità e del ruolo insostituibile nelle tecnologie avanzate.