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  • VD0638 Materiali per l'evaporazione di nichel e rame (Ni/Cu)

    • VD0638 Materiali per l'evaporazione di nichel e rame (Ni/Cu)

    Catalogo no. VD0638
    Materiale Nichel Rame (Ni/Cu)
    La purezza 99.9% ~ 99.999%
    Forma Polvere/ Granulo/ Su misura
    Materiale Nichel Rame (Ni/Cu)
    La purezza 99.9% ~ 99.999%
    Forma Polvere/ Granulo/ Su misura

    Imateriali per evaporazione di nichel e rame (Ni/Cu) forniti da Stanford Advanced Materials sono materiali in lega utilizzati come sorgenti di deposizione nei processi di deposizione fisica del vapore, noti per la loro compatibilità con la produzione di semiconduttori e per la loro applicazione nei rivestimenti a film sottile per dispositivi elettronici e ottici.

    Prodotti correlati: Materiali di evaporazione alluminio-nichel (Al/Ni), Materiali di evaporazione rame (Cu)

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    sc/1751616488-TA0001.jpg
    TA0001 Lingotto di tantalio (lingotto Ta)
    Aluminum (Al) Sputtering Target
    ST0001 Target di sputtering in alluminio (Al)
    sc/1744365419-TA0002.jpg
    TA0002 Foglio di tantalio, striscia di tantalio
    Tantalum Sheet, Tantalum Plate
    TA0003 Lastra di tantalio, piastra di tantalio
    Barium (Ba) Sputtering Target
    ST0003 Bersaglio di sputtering al bario (Ba)
    TA0004 Tantalum Tube/Tantalum Pipe (Ta Tube/Ta Pipe)
    TA0004 Tubo di tantalio (Ta)
    Tantalum Bar, Tantalum Rod
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    Boron (B) Sputtering Target
    ST0005 Bersaglio di sputtering al boro (B)
    Tantalum Wire
    TA0006 Filo di tantalio (filo Ta)

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