ST0975 Bersaglio di sputtering rame-manganese-nichel, CuMnNi

Descrizione del target di sputtering rame-manganese-nichel

Il target di sputtering rame manganese nichel, CuMnNi, è un materiale di alta qualità progettato per applicazioni avanzate di deposizione sputtering. Prodotto con alta precisione e mantenendo un livello di purezza ≥99%, questo target assicura prestazioni costanti durante il processo di deposizione di film sottile. I suoi formati personalizzabili, tra cui dischi e forme personalizzate, lo rendono versatile per un'ampia gamma di applicazioni industriali. Con un punto di fusione compreso tra 960℃ e 1020℃ e una densità di 8,4 g/cm3, è progettato per soddisfare i severi requisiti dei moderni processi di produzione high-tech.

Applicazioni del target di sputtering rame-manganese-nichel

- Produzione elettronica: Ideale per depositare film sottili in pannelli di visualizzazione, dispositivi a semiconduttore e circuiti integrati.
- Celle fotovoltaiche: Utilizzato nella fabbricazione di celle solari ad alta efficienza che richiedono una deposizione uniforme del film.
- Tecnologie di rivestimento: Impiegato in vari processi di rivestimento per migliorare la resistenza all'usura e la conduttività.
- Ricerca e sviluppo: Adatto per le configurazioni sperimentali nella ricerca sui materiali avanzati e nella fabbricazione di prototipi.

Imballaggio del bersaglio di sputtering in rame manganese-nichel

Il nostro target sputtering di rame manganese nichel è confezionato con cura per preservarne l'elevata purezza e le caratteristiche prestazionali. Il prodotto è sigillato sottovuoto e imballato in modo sicuro per evitare contaminazioni e danni, con opzioni di imballaggio disponibili per soddisfare i requisiti degli ordini personalizzati.

Domande frequenti

D: Per quali tecniche di deposizione è adatto questo target sputtering?
R: È ideale per i processi di deposizione fisica da vapore (PVD), in particolare per lo sputtering, che richiedono prestazioni di elevata purezza e uniformità del materiale.

D: Quali industrie possono trarre vantaggio dall'uso del target sputtering rame manganese nichel?
R: Settori come l'elettronica, i semiconduttori, la produzione fotovoltaica e le applicazioni di rivestimento avanzate possono trarre notevoli vantaggi dalle sue prestazioni affidabili.

D: Come viene prodotto il target sputtering rame manganese-nichel?
R: Viene prodotto utilizzando tecniche di produzione di precisione che assicurano un elevato grado di purezza e riproducibilità, su misura per soddisfare le rigorose esigenze dei moderni processi di deposizione.

D: È possibile personalizzare la forma o le dimensioni del target di sputtering?
R: Sì, il target è disponibile in forma di disco o può essere personalizzato per soddisfare i requisiti di apparecchiature e applicazioni specifiche.

D: Quali misure di controllo della qualità sono previste per questo prodotto?
R: Stanford Advanced Materials attua rigorose procedure di controllo della qualità, tra cui la verifica della purezza del materiale e i test di prestazione, per garantire che ogni target soddisfi gli standard del settore.