(Fuori produzione) ST0972 Target di sputtering al fosfuro di germanio, GeP

Descrizione del target di sputtering al fosfuro di germanio

Il target di sputtering al fosfuro di germanio, GeP, è progettato per applicazioni di sputtering ad alta precisione, garantendo prestazioni affidabili nei processi avanzati di deposizione di film sottili. Prodotto con una purezza del ≥99% e con un punto di fusione di 725 °C, questo target è disponibile in dischi standard o in forme personalizzate per soddisfare specifiche esigenze industriali. L'uso di un legame con l'indio migliora la stabilità termica e meccanica, rendendolo la scelta ideale per le applicazioni sensibili nella fabbricazione di dispositivi semiconduttori e optoelettronici.

Applicazioni dei target sputtering al fosfuro di germanio

- Produzione di semiconduttori: Ideale per la deposizione di film sottili in dispositivi microelettronici.
- Dispositivi optoelettronici: Utilizzato nella fabbricazione di sensori e componenti fotonici.
- Trattamenti superficiali avanzati: Fornisce prestazioni superiori nei processi di rivestimento sputter.
- Ricerca e sviluppo: Adatto per le configurazioni sperimentali nella scienza dei materiali e nell'ingegneria.
- Processi industriali personalizzati: Adattabile a requisiti specifici grazie a forme personalizzabili.

Imballaggio del target di sputtering al fosfuro di germanio

Il nostro target di sputtering al fosfuro di germanio è confezionato con cura per preservarne l'elevata purezza e l'integrità strutturale. Ogni unità è sigillata in un imballaggio antistatico e resistente all'umidità per garantire una qualità ottimale durante lo stoccaggio e il trasporto.

Domande frequenti

D: Qual è l'uso principale del target di sputtering al fosfuro di germanio, GeP?
R: Viene utilizzato principalmente nei processi di sputtering per applicazioni di deposizione di film sottili, in particolare nella produzione di semiconduttori e di dispositivi optoelettronici.

D: Cosa significa una purezza ≥99% per questo target?
R: Una purezza di ≥99% garantisce che il target contenga impurità minime, con conseguente miglioramento della qualità di deposizione e prestazioni affidabili in applicazioni sensibili.

D: Il prodotto può essere personalizzato?
R: Sì, il target di sputtering al fosfuro di germanio è disponibile in forma di disco standard o in forme personalizzate per soddisfare requisiti tecnici specifici.

D: Qual è il significato del legame con l'indio utilizzato in questo prodotto?
R: Il legame con l'indio fornisce un'eccellente stabilità termica e meccanica, che è fondamentale durante il processo di sputtering ad alta pressione, garantendo prestazioni costanti.

D: Il target di sputtering al fosfuro di germanio è compatibile con le apparecchiature di sputtering standard?
R: Sì, è progettato per funzionare con una varietà di sistemi di sputtering, anche se la compatibilità specifica dovrebbe essere confermata con le specifiche dell'apparecchiatura.