ST0938 Bersaglio di sputtering di tellururo di rame (II), CuTe

Descrizione del target di sputtering al tellururo di rame (II)

Il target di sputtering al tellururo di rame (II), CuTe, è un materiale ad alte prestazioni appositamente studiato per le applicazioni di sputtering. Prodotto secondo gli standard industriali più rigorosi e con tecniche di lavorazione avanzate, garantisce un'elevata purezza (≥99%) e un'eccellente stabilità. Con un punto di fusione di 1125 °C e una densità di 7,1 g/cm³, questo target soddisfa gli esigenti requisiti della fabbricazione di dispositivi a semiconduttore, della deposizione di film sottili e dei processi di rivestimento ottico. Le sue forme personalizzabili, tra cui dischi o forme su misura, offrono soluzioni versatili per supportare varie esigenze industriali.

Applicazioni del target di sputtering al tellururo di rame (II)

- Deposizione di film sottili: Ideale per la creazione di film sottili uniformi in dispositivi semiconduttori e optoelettronici.
- Produzione di semiconduttori: Utilizzato nella fabbricazione di circuiti integrati e componenti elettronici avanzati.
- Rivestimenti ottici: Adatti per depositare strati riflettenti o antiriflesso in sistemi ottici di alta precisione.
- Celle fotovoltaiche: Migliora le prestazioni nella produzione di celle solari grazie a un'efficace deposizione di strati.
- Dispositivi MEMS: Supporta la produzione di sistemi microelettromeccanici che richiedono caratteristiche precise dei materiali.

Imballaggio del target di sputtering al tellururo di rame (II)

Il nostro target di rame (II) tellururo sputtering è confezionato in condizioni controllate per mantenerne l'integrità e la purezza. Viene consegnato in contenitori protettivi e sigillati con opzioni di dimensionamento personalizzate per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti, garantendo uno stoccaggio e un trasporto sicuri.

Domande frequenti

D: Che cos'è lo sputtering e come funziona il target di rame (II) tellururo in questo processo?
R: Lo sputtering è un processo di deposizione fisica da vapore in cui gli atomi vengono espulsi da un materiale solido di destinazione grazie al bombardamento di particelle energetiche. Il target di tellururo di rame (II) fornisce una fonte di materiale di elevata purezza, essenziale per la formazione di film sottili precisi nei processi industriali avanzati.

D: Come viene mantenuto il livello di purezza ≥99% nel target di tellururo di rame (II)?
R: Il materiale viene lavorato utilizzando tecniche di purificazione avanzate e rigorose misure di controllo della qualità per garantire che le impurità siano ridotte al minimo, raggiungendo un livello di purezza ≥99%.

D: La forma del target di sputtering può essere personalizzata?
R: Sì, il target è disponibile in forme di disco standard e può anche essere personalizzato per soddisfare requisiti di progettazione ed esigenze applicative specifiche.

D: Quali sono i settori che traggono vantaggio dall'uso del target di sputtering al tellururo di rame (II)?
R: Industrie come la produzione di semiconduttori, i rivestimenti ottici, la produzione di celle fotovoltaiche e la fabbricazione di dispositivi MEMS beneficiano delle prestazioni superiori del target.

D: Come deve essere conservato il target di sputtering al tellururo di rame (II) per mantenerne la qualità?
R: Deve essere conservato in un ambiente controllato, preferibilmente nella confezione originale sigillata, lontano da contaminanti, umidità e fluttuazioni estreme di temperatura per preservarne l'integrità.