ST0930 Bersaglio di sputtering al biossido di tellurio, TeO2

Descrizione del target di sputtering al diossido di tellurio

Il target di sputtering al biossido di tellurio, TeO2, è stato sviluppato utilizzando una tecnologia all'avanguardia per produrre target di elevata purezza e alte prestazioni per applicazioni di sputtering. È stato progettato specificamente per processi avanzati di deposizione di film sottili, garantendo un'eccellente efficienza e uniformità durante la procedura di rivestimento. Con un punto di fusione di 733 °C e una densità di 5,67 g/cm³, questo target supporta operazioni di sputtering stabili e prestazioni affidabili nella produzione di film di alta qualità. Le sue forme personalizzabili, tra cui dischi o disegni speciali, lo rendono adattabile a varie esigenze industriali.

Applicazioni del target di sputtering al biossido di tellurio

- Deposizione di film sottili: Ideale per depositare film uniformi e di alta qualità in applicazioni di semiconduttori, ottica e sensori.

- Tecnologie di rivestimento: Ampiamente utilizzato nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD) per produrre rivestimenti durevoli e resistenti alla corrosione.

- Elettronica avanzata: Adatto per applicazioni nella microelettronica e nei circuiti integrati grazie alle precise proprietà del materiale.

- Ricercae sviluppo: Serve come materiale chiave nei laboratori di innovazione incentrati sulle tecnologie di rivestimento emergenti e sulla scienza dei materiali.

Imballaggio del target di sputtering al biossido di tellurio

I nostri target sputtering al biossido di tellurio sono imballati con la massima cura per mantenere le loro condizioni incontaminate durante lo stoccaggio e il trasporto. Ogni unità è imballata in modo sicuro in contenitori a prova di umidità e riempiti di gas inerte per prevenire l'ossidazione e garantire una qualità costante alla consegna.

Domande frequenti

D: Quali sono le applicazioni principali del target di sputtering al biossido di tellurio, TeO₂?
R: Viene utilizzato principalmente nella deposizione di film sottili, nelle tecnologie di rivestimento e nella produzione di elettronica avanzata, garantendo la formazione di film di alta qualità e prestazioni costanti.

D: In che modo la purezza ≥99% influisce sulle prestazioni di questo target sputtering?
R: Una purezza ≥99% riduce al minimo le impurità che possono influire sull'uniformità del film e sulle proprietà elettriche, migliorando le prestazioni e l'affidabilità delle applicazioni finali.

D: La forma del target può essere personalizzata?
R: Sì, il target di sputtering al biossido di tellurio è disponibile in dischi o può essere personalizzato per adattarsi a requisiti specifici dell'apparecchiatura.

D: Quali misure vengono adottate per garantire la stabilità del materiale durante i processi di sputtering?
R: Il target è progettato e confezionato per mantenere la sua integrità chimica e fisica, garantendo prestazioni di sputtering stabili con una contaminazione minima.

D: È necessaria una manipolazione speciale durante l'installazione o il funzionamento di questo target di sputtering?
R: Si raccomandano procedure standard di manipolazione in camera bianca per evitare la contaminazione, assicurando che il target mantenga la sua elevata purezza e le sue prestazioni per tutto il suo ciclo di vita.