(Fuori produzione) ST0926 Target di sputtering al carbonitruro di titanio, TiCN

Descrizione del target di sputtering al titanio carbonitruro

Il target di sputtering al carbonitruro di titanio, TiCN, è progettato per applicazioni di rivestimento ad alte prestazioni. Prodotto con particolare attenzione alla precisione e alla purezza, questo target è ottimizzato per i processi di sputtering, garantendo una deposizione uniforme e un'eccellente adesione dei film sottili. Le sue robuste proprietà termiche e le forme personalizzabili lo rendono ideale per la produzione di semiconduttori, rivestimenti ottici e applicazioni aerospaziali. Con una purezza del ≥99%, questo target è stato progettato per soddisfare i requisiti industriali più severi, offrendo prestazioni eccezionali.

Applicazioni del target di sputtering al carbonitruro di titanio

- Deposizione di film sottili: Ideale per creare rivestimenti uniformi e durevoli nella fabbricazione di semiconduttori e microelettronica.
- Rivestimenti ottici: Utilizzato nella produzione di rivestimenti antiriflesso e ad alta riflettività per dispositivi ottici.
- Aerospaziale e automobilistico: Adatti per applicazioni ad alta temperatura che richiedono una forte stabilità termica e resistenza alla corrosione.
- Ricerca e sviluppo: Fornisce prestazioni costanti per l'uso sperimentale negli studi sui materiali avanzati.

Impacchettamento dei target di sputtering al titanio carbonitruro

Il nostro target di sputtering al carbonitruro di titanio è trattato e confezionato con cura per mantenere la sua elevata purezza e le sue prestazioni. Le opzioni includono il confezionamento sottovuoto per una protezione ottimale e soluzioni di confezionamento personalizzate in base alle esigenze specifiche del cliente.

Domande frequenti

D: In quali applicazioni viene utilizzato il target di sputtering al carbonitruro di titanio?
R: Viene utilizzato principalmente nella deposizione di film sottili, nella fabbricazione di semiconduttori, nei rivestimenti ottici e nelle applicazioni aerospaziali.

D: Come viene garantita la purezza del materiale ≥99%?
R: Tecniche di produzione avanzate e rigorose misure di controllo della qualità assicurano che i nostri target TiCN soddisfino i più elevati standard di purezza.

D: Quali forme sono disponibili per il target di sputtering TiCN?
R: Il target è disponibile in forme standard a disco o può essere personalizzato per soddisfare i requisiti di applicazioni specifiche.

D: Perché un punto di fusione di >350°C è importante per questo prodotto?
R: Un punto di fusione elevato garantisce che il materiale del target possa sopportare le condizioni di alta energia dei processi di sputtering senza degradarsi.

D: Quali vantaggi offre il legame con l'indio nel target di sputtering TiCN?
R: Il legame con l'indio offre un'eccellente conduzione elettrica e un'efficiente gestione termica, elementi fondamentali per le applicazioni di sputtering ad alta precisione.