Fuori produzione (Fuori produzione) ST0902 Bersaglio di sputtering in lega ad alta entropia (HEA) cobalto-cromo-ferro-nichel-manganese, Co/Cr/Fe/Ni/Mn

Descrizione del target di sputtering in lega ad alta entropia (HEA) di cobalto cromo ferro nichel manganese

Il target di sputtering in lega di cobalto, cromo, ferro e nichel manganese ad alta entropia (HEA) è stato progettato per applicazioni industriali all'avanguardia. Prodotto con tecniche avanzate, questo target offre uniformità e prestazioni eccezionali in ambienti difficili. La sua composizione di elevata purezza (≥99%) garantisce un funzionamento affidabile nei processi di deposizione di film sottili, mentre il legame con l'indio contribuisce a un'efficace gestione del calore durante lo sputtering. Perfetto per applicazioni di alta precisione, questo prodotto offre la durata e la stabilità richieste dalle moderne industrie high-tech.

Target di sputtering in lega di cobalto, cromo, ferro, nichel e manganese ad alta entropia (HEA) Applicazioni

- Deposizione di film sottili: Ideale per la microelettronica, la produzione di display e di celle solari.
- Rivestimenti superficiali: Utilizzati nei processi di rivestimento avanzati per la resistenza all'usura e la protezione dalla corrosione.
- Produzione di semiconduttori: Fornisce film uniformi e di alta qualità nella produzione di dispositivi a semiconduttore.
- Ricerca e sviluppo: Impiegato in studi sperimentali e progetti di innovazione dei materiali per esplorare nuove tecniche di deposizione.

Imballaggio dei target di sputtering in lega ad alta entropia (HEA) di cobalto e cromo, ferro e nichel manganese

I nostri target sputtering sono confezionati con la massima cura per garantire il mantenimento delle loro caratteristiche prestazionali durante lo stoccaggio e il trasporto. L'imballaggio standard comprende una confezione sicura e protettiva, con opzioni disponibili per l'imballaggio personalizzato in base alle specifiche esigenze del cliente.

Domande frequenti

D: Che cos'è un bersaglio sputtering?
R: Un target di sputtering è un materiale utilizzato nei processi di deposizione fisica da vapore, in cui gli atomi vengono espulsi dal target per formare film sottili su un substrato.

D: Come viene garantita l'elevata purezza (≥99%) durante la produzione?
R: L'elevata purezza viene mantenuta attraverso un rigoroso controllo di qualità e tecniche di lavorazione avanzate che riducono al minimo i contaminanti durante la produzione.

D: Quali sono i settori industriali che traggono i maggiori vantaggi dall'utilizzo di questo target di sputtering HEA?
R: Industrie come la produzione di semiconduttori, l'elettronica avanzata, il settore aerospaziale e le applicazioni di rivestimento di precisione traggono grandi vantaggi dall'uso di questo target di sputtering.

D: È possibile personalizzare la forma e le dimensioni del target di sputtering?
R: Sì, il target è disponibile in forma di disco standard o può essere personalizzato per soddisfare i requisiti di applicazioni specifiche.

D: Che ruolo svolge il legame di indio nel target di sputtering?
R: Il legame con l'indio facilita il fissaggio sicuro e l'efficiente dissipazione del calore durante il processo di sputtering, contribuendo alla stabilità delle prestazioni e alla longevità.