(Fuori produzione) ST0887 Bersaglio di sputtering titanio-alluminio-silicio, Ti/Al/Si

Descrizione del target di sputtering alluminio titanio-silicio

Il target di sputtering titanio-alluminio-silicio, Ti/Al/Si, è progettato per offrire prestazioni eccezionali nei processi di deposizione di film sottili. Con un'elevata purezza del ≥99% e l'opzione di forme personalizzate, questo target è ottimizzato per garantire coerenza e precisione in ambienti di produzione avanzati. Rappresenta una soluzione affidabile per le applicazioni che richiedono una deposizione uniforme del film, garantendo una maggiore durata e prestazioni dei prodotti finali.

Applicazioni del target di sputtering titanio-alluminio-silicio

- Deposizione di film sottili: Ideale per creare film sottili uniformi e di alta qualità nella produzione di semiconduttori e microelettronica.
- Microelettronica: Essenziale per la produzione di circuiti integrati e altri componenti elettronici.
- Optoelettronica: Utilizzata nello sviluppo di LED, celle solari e vari dispositivi ottici.
- Ingegneria delle superfici: Applicata per modificare le proprietà della superficie per migliorare la resistenza all'usura e le prestazioni dei rivestimenti industriali.

Imballaggio del bersaglio di sputtering titanio alluminio silicio

Il nostro target di sputtering titanio-alluminio-silicio è confezionato con cura per mantenere la sua qualità superiore durante lo stoccaggio e il trasporto. Le opzioni di confezionamento disponibili includono soluzioni sigillate sottovuoto su misura per soddisfare le vostre specifiche esigenze di produzione.

Domande frequenti

D: Che cos'è un target sputtering?
R: Un bersaglio sputtering è una sorgente di materiale utilizzata nei processi di deposizione fisica da vapore, dove particelle energetiche espellono atomi dal bersaglio per formare film sottili sui substrati.

D: In che modo l'elevata purezza (≥99%) favorisce il processo di sputtering?
R: L'elevata purezza garantisce la costanza delle proprietà del film riducendo la contaminazione, con conseguente aumento delle prestazioni e dell'affidabilità degli strati depositati.

D: Le forme dei target di sputtering sono personalizzabili?
R: Sì, il target di sputtering in titanio-alluminio-silicio è disponibile in forme di disco standard o può essere personalizzato per soddisfare i requisiti di apparecchiature e applicazioni specifiche.

D: Quali sono i settori industriali che traggono i maggiori vantaggi dall'utilizzo dei target sputtering?
R: I target sputtering sono ampiamente utilizzati nei settori dei semiconduttori, della microelettronica, dell'optoelettronica e dell'ingegneria delle superfici.

D: Come viene utilizzato il target di sputtering titanio-alluminio-silicio nella deposizione di film sottili?
R: Il target viene installato in un sistema di sputtering dove viene bombardato con particelle energetiche che ne provocano l'espulsione di atomi e quindi depositato su un substrato, formando un film sottile uniforme.