ST0881 Bersaglio di sputtering in rame berillio, BeCu

Descrizione del target di sputtering in rame berillio

Il target di sputtering in rame berillio, BeCu, è progettato per applicazioni di deposizione di film sottili ad alte prestazioni. Prodotto secondo rigorosi standard di qualità con una purezza del ≥99%, questo prodotto garantisce una maggiore durata ed efficienza nei processi di sputtering. La sua composizione attentamente controllata e la sua precisa progettazione lo rendono una scelta ideale per semiconduttori, display e altre applicazioni industriali ad alta tecnologia. Le forme e le dimensioni personalizzate aiutano a soddisfare una varietà di requisiti del sistema di sputtering, garantendo prestazioni ottimali in ambienti di produzione critici.

Applicazioni dei target di sputtering in rame berillio

- Produzione di semiconduttori: Utilizzato nella deposizione di film conduttivi e di barriera nei dispositivi microelettronici.
- Tecnologie dei display: Impiegato nella produzione di rivestimenti sottili e uniformi, essenziali per pannelli di visualizzazione di alta qualità.
- Celle solari: Contribuisce al processo di produzione delle celle fotovoltaiche attraverso l'applicazione precisa di film sottili.
- Ricerca e sviluppo: Adatta per le configurazioni sperimentali e prototipali negli studi sui materiali avanzati.

Imballaggio del target di sputtering in rame berillio

Il target di sputtering in rame berillio è confezionato con cura per mantenerne l'integrità durante lo stoccaggio e il trasporto. I prodotti sono imballati in modo sicuro in contenitori antistatici e resistenti all'umidità, con opzioni di imballaggio personalizzate disponibili su richiesta.

Domande frequenti

D: Quali settori industriali utilizzano comunemente i target sputtering in rame berillio?
R: Sono ampiamente utilizzati nella produzione di semiconduttori, nella tecnologia dei display, nella produzione di celle solari e nelle applicazioni di ricerca avanzata.

D: In che modo il livello di purezza ≥99% influisce sulle prestazioni del target di sputtering?
R: L'elevata purezza garantisce un minor numero di contaminanti durante il processo di sputtering, con conseguente qualità superiore del film e prestazioni costanti.

D: Sono disponibili forme personalizzate per il target di sputtering?
R: Sì, oltre alle forme standard dei dischi, sono disponibili design personalizzati per soddisfare i requisiti specifici del sistema di sputtering.

D: Qual è il significato dell'intervallo del punto di fusione del prodotto?
R: L'intervallo del punto di fusione (~870-980 °C) indica la stabilità termica della lega di rame berillio, che è fondamentale per mantenere le prestazioni durante i processi di sputtering ad alta temperatura.

D: Come posso ordinare una dimensione personalizzata per il target di sputtering?
R: Le dimensioni personalizzate possono essere ordinate contattando il nostro team di vendita con i vostri requisiti specifici, assicurando che il prodotto si adatti perfettamente alla vostra applicazione.