Fuori produzione (Fuori produzione) ST0873 Bersaglio di sputtering al litio alluminio germanio fosfato (LAGP)

Descrizione del target di sputtering LAGP

Il target di sputtering al litio alluminio germanio fosfato (LAGP) è stato progettato per offrire prestazioni superiori nelle applicazioni di sputtering. Sviluppato utilizzando tecniche di produzione avanzate, questo target presenta una composizione altamente pura e una struttura coerente per supportare una precisa deposizione di film sottili. È stato progettato specificamente per soddisfare i severi requisiti della produzione di semiconduttori, del rivestimento ottico e di altri processi industriali ad alta tecnologia.

Applicazioni del target di sputtering LAGP

- Produzione elettronica: Ideale per la deposizione di film sottili nei dispositivi a semiconduttore e nella produzione di circuiti integrati.
- Rivestimenti ottici: Utilizzato nella produzione di rivestimenti ottici di alta qualità per lenti e sensori.
- Sensori: Supporta la fabbricazione di componenti sensibili di sensori grazie alla sua elevata purezza e uniformità.
- Accumulo di energia: Impiegato nei sistemi avanzati di stoccaggio dell'energia, dove è essenziale la deposizione precisa dei materiali.

Imballaggio del bersaglio di sputtering LAGP

Il nostro target di sputtering al litio alluminio germanio fosfato (LAGP) è confezionato in modo sicuro in contenitori sigillati sotto vuoto per mantenerne l'integrità durante lo stoccaggio e il trasporto. Sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate per soddisfare requisiti applicativi specifici, assicurando che il prodotto arrivi in condizioni ottimali.

Domande frequenti

D: A cosa serve un target sputtering?
R: Un bersaglio sputtering viene utilizzato per la deposizione di film sottili in processi quali la produzione di semiconduttori e i rivestimenti superficiali.

D: Come viene prodotto il bersaglio sputtering LAGP?
R: Viene prodotto utilizzando tecniche di produzione avanzate che garantiscono un'elevata purezza e una composizione uniforme, elementi fondamentali per ottenere prestazioni di sputtering costanti.

D: Quali vantaggi offre un target di sputtering ad alta purezza?
R: I target ad alta purezza riducono il rischio di contaminazione, assicurano proprietà uniformi del film e migliorano l'efficienza complessiva della deposizione.

D: Il target può essere personalizzato per diverse applicazioni?
R: Sì, il target è disponibile in varie forme e dimensioni personalizzate per soddisfare i requisiti di processo specifici.

D: Come deve essere conservato il target di sputtering?
R: Deve essere conservato in un ambiente pulito e asciutto, nella sua confezione originale sigillata sotto vuoto, per mantenerne la qualità e le prestazioni.