Fuori produzione (Fuori produzione) ST0514 Bersaglio di sputtering in ossido di afnio con ossido di calcio (HfO2/CaO)

Descrizione del target di sputtering di ossido di afnio con ossido di calcio (HfO2/CaO)

L'ossido di afnio con ossido di calcio (HfO2/CaO) è stato progettato per ottenere prestazioni ottimali nei processi di deposizione di film sottili. Prodotto con rigorosi controlli di qualità e un'elevata purezza del ≥99%, questo target sputtering garantisce risultati coerenti e affidabili in applicazioni industriali avanzate. Le sue forme personalizzabili consentono soluzioni su misura in una varietà di ambienti produttivi moderni, rendendolo una scelta affidabile sia per la ricerca che per la produzione.

Ossido di afnio con ossido di calcio (HfO2/CaO) Applicazioni dei target di sputtering

- Produzione di dispositivi a semiconduttore: Ideale per la deposizione precisa di film sottili nei dispositivi microelettronici.
- Tecnologie dei display: Utilizzato nella fabbricazione di pannelli di visualizzazione ad alta risoluzione.
- Fotovoltaico: supporta processi di rivestimento avanzati per la produzione di celle solari.
- Applicazioni dei sensori: Migliora le prestazioni e la durata di vari dispositivi di sensori.
- Ricerca e sviluppo: Fornisce risultati affidabili per i processi sperimentali e prototipali nei laboratori accademici e industriali.

Imballaggio dei target di sputtering in ossido di afnio e ossido di calcio (HfO2/CaO)

Soluzioni di imballaggio personalizzate assicurano che il target sputtering sia protetto in modo sicuro durante lo stoccaggio e il trasporto. Le opzioni di imballaggio sono personalizzate in base alle esigenze del cliente per mantenere l'integrità del prodotto dalla produzione all'utilizzo finale.

Domande frequenti

D: Quali sono le applicazioni principali del target di sputtering in ossido di afnio con ossido di calcio?
R: Viene utilizzato principalmente nella produzione di dispositivi a semiconduttore, nella deposizione di film sottili, nelle tecnologie di visualizzazione, nel fotovoltaico e nelle applicazioni dei sensori.

D: Come viene mantenuta l'elevata purezza (≥99%) nel processo di produzione?
R: Il processo di produzione impiega misure rigorose di controllo della qualità e tecniche di produzione avanzate per garantire una purezza pari o superiore al 99%.

D: Quali forme sono disponibili per questo target di sputtering?
R: Il bersaglio è generalmente disponibile in forma di disco, ma è possibile produrre forme personalizzate per soddisfare specifiche esigenze industriali.

D: Le dimensioni del target di sputtering possono essere personalizzate?
R: Sì, le dimensioni disponibili sono completamente personalizzabili per soddisfare i requisiti unici delle diverse applicazioni.

D: Quali sono i fattori da considerare nella scelta di un target di sputtering per processi di deposizione avanzati?
R: Le considerazioni principali includono la purezza del materiale, la stabilità della composizione, la forma del target e la compatibilità con i requisiti specifici del sistema di deposizione.