ST0442 Lantanio rame manganato (La2CuMnO6) Bersaglio per sputtering

Descrizione del target di sputtering in manganato di rame e lantanio (La2CuMnO6)

Il target di sputtering al manganato di rame e lantanio (La2CuMnO6) è progettato per processi di sputtering di precisione, garantendo prestazioni superiori nella deposizione di film sottili. Con un livello di purezza elevato, ≥99%, e la possibilità di realizzare progetti su misura, questo target soddisfa i requisiti più esigenti delle applicazioni avanzate in campo elettronico, energetico e dei sensori. La composizione unica e il legame con l'indio e l'elastomero garantiscono la stabilità durante lo sputtering, rendendolo una scelta ideale per la ricerca e la produzione industriale.

Applicazioni del target di sputtering al manganato di rame e lantanio (La2CuMnO6)

- Deposizione di film sottili: Ideale per la produzione di film sottili uniformi e di alta qualità nella microelettronica e nel fotovoltaico.
- Produzione di semiconduttori: Assicura una deposizione precisa per circuiti integrati e componenti di sensori.
- Tecnologie di rivestimento: Perfetta per creare rivestimenti conduttivi e resistenti all'usura su vari substrati.
- Ricerca e sviluppo: Supporta le configurazioni sperimentali nella scienza dei materiali avanzata e nella fisica della materia condensata.
- Applicazioni industriali personalizzate: Adattabile a requisiti di sputtering unici e specifici del cliente nelle industrie high-tech.

Imballaggio dei target sputtering in manganato di rame e lantanio (La2CuMnO6)

I nostri target sputtering sono imballati con cura per mantenere le loro condizioni incontaminate durante il trasporto. Ogni target è sigillato in modo sicuro per proteggerlo da contaminazioni e danni, con opzioni di imballaggio disponibili per soddisfare sia gli ordini di ricerca su piccola scala che le spedizioni industriali più grandi.

Domande frequenti

D: Quali applicazioni sono più adatte al target di sputtering La2CuMnO6?
R: È ideale per la deposizione di film sottili nella microelettronica, nella produzione di semiconduttori, nella tecnologia di rivestimento e nella ricerca sui materiali avanzati.

D: Come viene mantenuta l'elevata purezza (≥99%) del target sputtering?
R: Il target viene prodotto sotto un rigoroso controllo di qualità utilizzando processi di produzione avanzati per garantire un livello di purezza costantemente elevato.

D: Posso richiedere una forma personalizzata per il target di sputtering?
R: Sì, oltre ai dischi standard, offriamo forme personalizzate per soddisfare i requisiti di processi o apparecchiature specifiche.

D: Cosa indica il "Tipo di legame: indio, elastomero"?
R: Indica che il target è legato con materiali a base di indio ed elastomero, che aiutano a fissare il target durante il processo di sputtering e ne migliorano la stabilità.

D: Come deve essere conservato il target di sputtering prima dell'uso?
R: Si raccomanda di conservare il target in un ambiente pulito, asciutto e privo di contaminanti per mantenerne le prestazioni e la durata.