ST0420 Bersaglio di sputtering all'osmio (Os)

Descrizione del target di sputtering in osmio (Os)

Il target di sputtering all'osmio (Os) è stato sviluppato per i sistemi di sputtering avanzati e offre prestazioni eccezionali e un'elevata purezza (≥99%). Prodotto con una precisione eccezionale, questo target offre la stabilità e la consistenza necessarie per applicazioni di deposizione di film sottili e rivestimento superficiale di alta precisione. Le sue forme personalizzabili, tra cui dischi e configurazioni appositamente studiate, consentono di soddisfare le diverse esigenze applicative. Le proprietà fisiche superiori, come il punto di fusione di 3033℃ e l'alta densità (22,59 g/cm³), lo rendono una scelta ideale per gli ambienti industriali e di ricerca.

Applicazioni dei target sputtering all'osmio (Os)

- Deposizione di film sottili di semiconduttori: Fondamentale per la fabbricazione di circuiti integrati e dispositivi microelettronici.
- Microelettronica: Consente la produzione di strati precisi necessari per componenti elettronici all'avanguardia.
- Ricerca e sviluppo: Fornisce una piattaforma di materiali affidabile per esperimenti avanzati e sviluppo di prototipi.
- Rivestimenti: Adatto per applicazioni ad alte prestazioni, tra cui rivestimenti termici e modifiche della superficie in condizioni estreme.

Imballaggio del bersaglio di sputtering all'osmio (Os)

I nostri target di sputtering all'osmio (Os) sono imballati in modo sicuro per preservarne l'elevata purezza e l'integrità strutturale durante lo stoccaggio e il trasporto. Sono disponibili come dischi standard o in configurazioni personalizzate in base alle vostre specifiche esigenze, garantendo un impatto minimo sulla movimentazione e la massima protezione durante la consegna.

Domande frequenti

D: Qual è la purezza del target di sputtering in osmio (Os)?
R: Il target è prodotto con una purezza del ≥99%.

D: Quali forme sono disponibili per il target di sputtering di osmio (Os)?
R: Il prodotto è disponibile sotto forma di dischi o può essere personalizzato secondo le vostre specifiche.

D: Qual è il punto di fusione dell'osmio utilizzato in questo prodotto?
R: Il punto di fusione dell'osmio in questo target è 3033℃.

D: Come è confezionato il target di sputtering all'osmio (Os)?
R: È confezionato in modo sicuro per mantenere l'elevata purezza e l'integrità strutturale, disponibile in forma di disco standard o in configurazioni personalizzate a seconda delle esigenze.

D: Quali settori possono trarre vantaggio dall'uso del target di sputtering all'osmio (Os)?
R: È ideale per la deposizione di film sottili di semiconduttori, la microelettronica, la ricerca avanzata e le applicazioni di rivestimento ad alte prestazioni.