ST0405 Bersaglio rotante per sputtering di titanio (Ti)

Descrizione del bersaglio rotante per sputtering al titanio (Ti)

Il bersaglio rotante per sputtering al titanio (Ti) è stato progettato per la deposizione di film sottili ad alta precisione e per processi di rivestimento avanzati. Realizzato con tecniche all'avanguardia, questo target offre uniformità e prestazioni eccezionali per le applicazioni di sputtering. Ideale per la produzione di semiconduttori, la microelettronica e i trattamenti superficiali industriali, garantisce una contaminazione minima e una durata eccezionale in condizioni operative rigorose.

Applicazioni del target rotativo per sputtering al titanio (Ti)

- Deposizione di film sottili: Essenziale per la produzione di semiconduttori e dispositivi microelettronici.
- Rivestimenti di superficie: Fornisce rivestimenti robusti e durevoli per applicazioni aerospaziali, automobilistiche e industriali.
- Microelettronica: Ottimizzata per applicazioni di alta precisione nella produzione di circuiti e dispositivi elettronici.
- Produzione industriale: Adatto a varie tecniche di rivestimento ad alte prestazioni in ambienti difficili.

Imballaggio del bersaglio di sputtering rotante al titanio (Ti)

Il nostro target sputtering rotante al titanio (Ti) è imballato in modo sicuro per mantenere la sua integrità e le sue prestazioni durante lo stoccaggio e il trasporto. Le opzioni di imballaggio includono configurazioni personalizzate su misura per i vostri requisiti di progetto, assicurando che il target arrivi in condizioni immacolate.

Domande frequenti

D: Quali sono i settori industriali che in genere utilizzano il target sputtering rotante al titanio (Ti)?
R: È ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori, nella microelettronica, nel settore aerospaziale, automobilistico e nelle applicazioni di rivestimento industriale.

D: Il target può essere personalizzato in base a requisiti di dimensioni specifiche?
R: Sì, le dimensioni disponibili sono personalizzate per soddisfare le esigenze di produzione individuali.

D: In che modo l'elevato livello di purezza (≥99%) è vantaggioso per il processo di sputtering?
R: L'elevata purezza garantisce una contaminazione minima, con conseguente qualità superiore del film e prestazioni di sputtering affidabili.

D: Qual è il significato di un design rotatorio nei target di sputtering?
R: Il design rotatorio contribuisce a un'erosione uniforme del materiale e a una maggiore stabilità durante il processo di sputtering.

D: Come deve essere conservato e trasportato il bersaglio rotante per sputtering al titanio (Ti)?
R: Si raccomanda di conservare il target in un ambiente controllato e di utilizzare l'imballaggio personalizzato e sicuro fornito per evitare danni durante il trasporto.