ST0403 Target di sputtering in rame (Cu) planare

Descrizione del target di sputtering in rame planare (Cu)

Il target di sputtering in rame planare (Cu) è un materiale ad alte prestazioni progettato specificamente per applicazioni di deposizione sputtering. Realizzato con una composizione di purezza ≥99% e con una forma planare precisamente progettata, questo target offre prestazioni costanti per i processi industriali avanzati. È ideale per la microelettronica, la fabbricazione di semiconduttori e le applicazioni di rivestimento superficiale, con opzioni di personalizzazione disponibili per soddisfare requisiti di produzione unici.

Applicazioni del target sputtering in rame planare (Cu)

- Deposizione di film sottili: Ideale per creare rivestimenti uniformi essenziali nella produzione di semiconduttori e pannelli di visualizzazione.
- Microelettronica: Fornisce materiali di alta qualità per circuiti integrati e altri componenti elettronici.
- Rivestimenti di superficie: Garantisce applicazioni di rivestimento durevoli e precise su vari substrati.
- Pannelli solari: Migliora le prestazioni delle celle fotovoltaiche grazie a una conduttività elettrica superiore.
- Ricerca e sviluppo: Fornisce setup sperimentali che richiedono target di rame ad alta purezza per applicazioni innovative.

Imballaggio dei target di sputtering in rame planare (Cu)

I nostri target sputtering in rame planare (Cu) sono trattati meticolosamente dalla produzione alla consegna. Sono tipicamente sigillati sottovuoto e imballati in modo sicuro in dimensioni personalizzate per assicurare che i target rimangano in condizioni incontaminate durante il trasporto e lo stoccaggio, garantendo prestazioni ottimali fin dalla confezione.

Domande frequenti

D: Quali settori industriali utilizzano tipicamente i target di sputtering in rame?
R: Sono ampiamente utilizzati nella produzione di semiconduttori, nella microelettronica, nella deposizione di film sottili e nelle applicazioni di rivestimento superficiale.

D: Il target può essere personalizzato?
R: Sì, sono disponibili forme e dimensioni personalizzate per soddisfare specifiche esigenze industriali.

D: Quali sono i vantaggi di una purezza ≥99%?
R: L'elevata purezza riduce al minimo i contaminanti, garantendo prestazioni di sputtering costanti e una deposizione di film di alta qualità.

D: Quali sono i metodi di deposizione più compatibili con questo target?
R: Sebbene sia stato progettato specificamente per i processi di sputtering, la compatibilità deve essere confermata con il produttore dell'apparecchiatura per le applicazioni specializzate.

D: Come deve essere conservato il target per mantenerne la qualità?
R: Conservare il target in un ambiente pulito e asciutto, con un'esposizione minima ai contaminanti, e maneggiarlo con cura per evitare danni alla superficie.