ST0331 Target di sputtering in tellururo di tungsteno (WTe2)

Descrizione del target di sputtering al tellururo di tungsteno (WTe2)

Il target di sputtering in tellururo di tungsteno (WTe2) è progettato per garantire prestazioni affidabili nelle moderne tecnologie di deposizione di film sottili. Prodotto con una purezza del ≥99%, questo target è disponibile in forme personalizzate come dischi o altre configurazioni su misura. Funziona efficacemente in varie modalità di sputtering, tra cui RF, RF-R e DC, offrendo al contempo un'eccellente stabilità termica con un punto di fusione di 900℃. L'elevata densità di 9,53 g/cm³ ne aumenta ulteriormente l'idoneità per applicazioni di rivestimento e semiconduttori di alta precisione.

Applicazioni del target di sputtering in tellururo di tungsteno (WTe2)

- Produzione di semiconduttori: Consente la deposizione di film sottili di alta qualità per la produzione di componenti elettronici.
- Optoelettronica: Supporta lo sviluppo di dispositivi che richiedono una deposizione precisa e un'elevata stabilità termica.
- Rivestimenti avanzati: Fornisce strati robusti e durevoli per rivestimenti superficiali protettivi e funzionali.
- Ricerca e sviluppo: Ideale per esperimenti di scienza dei materiali, studi di nanotecnologia e sviluppo di prototipi.

Imballaggio del target di sputtering in tellururo di tungsteno (WTe2)

Il nostro target di sputtering al tellururo di tungsteno (WTe2) è imballato meticolosamente per mantenerne l'integrità durante lo stoccaggio e il trasporto. Sono disponibili opzioni di imballaggio personalizzate che garantiscono una consegna sicura e prestazioni ottimali all'arrivo.

Domande frequenti

D: Cosa rende il target di sputtering al tellururo di tungsteno (WTe2) ideale per la deposizione di film sottili?
R: L'elevata purezza (≥99%), l'eccellente stabilità termica (punto di fusione di 900℃) e l'alta densità (9,53 g/cm³) assicurano una deposizione uniforme e affidabile, adatta ai processi di produzione avanzati.

D: Quali metodi di sputtering sono compatibili con questo target?
R: Il target è progettato per l'uso con tecniche di sputtering RF, RF-R e DC, offrendo flessibilità per varie applicazioni di deposizione.

D: Il target di sputtering può essere personalizzato nella forma?
R: Sì, il target è disponibile in forma di disco standard e in configurazioni personalizzate per soddisfare i requisiti di applicazioni specifiche.

D: Quali sono le applicazioni tipiche del target di sputtering in tellururo di tungsteno (WTe2)?
R: È ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori, nell'optoelettronica, nei rivestimenti avanzati, nella ricerca e sviluppo e in altre applicazioni industriali ad alte prestazioni.

D: Come viene mantenuta la qualità del prodotto durante l'imballaggio e la spedizione?
R: I nostri target sputtering sono imballati in modo sicuro utilizzando soluzioni personalizzate che proteggono il materiale da eventuali danni, assicurando che arrivi in condizioni ottimali per l'uso immediato.