ST0317 Target di sputtering in tellururo di alluminio (AlTe)

Descrizione del target di sputtering al tellururo di alluminio (AlTe)

Il target di sputtering in tellururo di alluminio (AlTe) è stato sviluppato utilizzando tecniche di produzione ad alta precisione per fornire un prodotto che soddisfa i rigorosi standard industriali. Con una purezza del ≥99% e personalizzabile tra forme a disco o su misura, questo target è stato progettato per processi di sputtering avanzati. Le sue solide proprietà fisiche, tra cui un punto di fusione di circa 830℃ e una densità di 4,5 g/cm³, ne garantiscono l'idoneità agli ambienti industriali più esigenti.

Applicazioni dei target di sputtering in tellururo di alluminio (AlTe)

- Deposizione di film sottili: Ideale per la produzione di film sottili uniformi e di alta qualità nell'industria dei semiconduttori e dei display.
- Rivestimenti superficiali: Utilizzato nei sistemi di sputtering per la deposizione di rivestimenti conduttivi e resistenti all'usura su vari substrati.
- Microelettronica: Essenziale per la fabbricazione di componenti di dispositivi microelettronici e sensori.
- Ricerca e sviluppo: Ampiamente utilizzato in ambienti di ricerca e sviluppo accademici e industriali per esplorare nuove proprietà dei materiali e tecniche di deposizione.

Imballaggio dei target di sputtering in tellururo di alluminio (AlTe)

I nostri target sputtering in Tellururo di Alluminio (AlTe) sono confezionati in condizioni controllate per mantenerne l'integrità. Ogni target è accuratamente sigillato in un imballaggio protettivo per garantire un trasporto e una manipolazione sicuri. Sono disponibili opzioni di imballaggio personalizzate in base alle specifiche del cliente.

Domande frequenti

D: Per quali applicazioni viene utilizzato il target di sputtering in tellururo di alluminio (AlTe)?
R: È utilizzato principalmente per la deposizione di film sottili in settori quali la produzione di semiconduttori, i rivestimenti superficiali e la microelettronica, nonché nei laboratori di ricerca e sviluppo.

D: Come viene prodotto il target?
R: Il target è prodotto con tecniche avanzate di ingegneria di precisione che assicurano un'elevata purezza (≥99%) e proprietà uniformi, rispettando i rigorosi standard di qualità.

D: Quali sono le forme disponibili per il target di sputtering?
R: Il bersaglio è disponibile in forma di disco o può essere realizzato su misura in base alle specifiche esigenze applicative.

D: Le dimensioni del target di sputtering possono essere personalizzate?
R: Sì, le dimensioni disponibili sono personalizzabili per soddisfare le esigenze uniche di diversi sistemi e applicazioni di sputtering.

D: Quali misure di controllo della qualità sono previste per questo prodotto?
R: Il nostro prodotto è sottoposto a rigorose procedure di controllo della qualità, tra cui la verifica della composizione del materiale, i test di purezza e la valutazione delle prestazioni, per garantire la conformità ai più elevati standard industriali.