Fuori produzione (Fuori produzione) ST0308 Target di sputtering al seleniuro di germanio (GeSe2)

Descrizione del target di sputtering al seleniuro di germanio (GeSe2)

Il target di sputtering al seleniuro di germanio (GeSe2), designato, è un materiale di elevata purezza progettato per processi di deposizione sputtering avanzati. Con una composizione di GeSe₂ e un punto di fusione di 707℃, questo target è ottimizzato per applicazioni di semiconduttori e film sottili in cui precisione e prestazioni sono fondamentali. Le sue forme personalizzabili, offerte come dischi standard o configurazioni personalizzate, garantiscono la compatibilità con una varietà di sistemi di sputtering e di requisiti di fabbricazione.

Applicazioni del target di sputtering al seleniuro di germanio (GeSe2)

- Produzione di semiconduttori: Ideale per depositare film sottili nei circuiti integrati e in altri dispositivi a semiconduttore.
- Dispositivi optoelettronici: Adatto per la creazione di ottiche e fotorivelatori a infrarossi.
- Celle solari: Migliora le prestazioni fotovoltaiche grazie alla deposizione uniforme di film.
- Ricerca e sviluppo: Supporta studi avanzati sui materiali e processi sperimentali a film sottile.

Imballaggio del bersaglio di sputtering al seleniuro di germanio (GeSe2)

I nostri target di sputtering al seleniuro di germanio sono confezionati con cura per mantenere l'integrità del prodotto durante lo stoccaggio e il trasporto. Sono disponibili soluzioni di confezionamento personalizzate, come i contenitori sigillati sottovuoto, per proteggere il target dai contaminanti e garantire prestazioni ottimali.

Domande frequenti

D: Quali sono le applicazioni più adatte per il target di sputtering al seleniuro di germanio (GeSe2)?
R: È utilizzato principalmente nella produzione di semiconduttori, nei dispositivi optoelettronici, nelle celle solari e nella ricerca e sviluppo per processi avanzati di deposizione di film sottili.

D: Perché l'elevata purezza (≥99%) è importante per questo target di sputtering?
R: L'elevata purezza riduce al minimo la contaminazione durante la deposizione, garantendo una qualità superiore del film e prestazioni costanti del dispositivo.

D: Il target può essere personalizzato oltre alle forme standard del disco?
R: Sì, il target è disponibile in forme personalizzate per soddisfare i requisiti di apparecchiature o applicazioni specifiche.

D: Come influisce il punto di fusione di 707℃ sul suo utilizzo?
R: Un punto di fusione di 707℃ assicura che il target mantenga l'integrità strutturale durante i processi di sputtering ad alta temperatura, fornendo una deposizione stabile e affidabile.

D: Cosa indica "Sputter: N/A" indica nelle informazioni sul prodotto?
R: Indica che a questo target non è associato alcun metodo di sputtering specifico, il che significa che è progettato per l'uso diretto nei processi di deposizione sputtering senza ulteriori modifiche.