ST0298 Bersaglio di sputtering al boruro di nichel (Ni2B)

Descrizione del target di sputtering al boruro di nichel (Ni2B)

Il target di sputtering al boruro di nichel (Ni₂B) combina una purezza superiore con eccellenti proprietà del materiale per offrire prestazioni eccezionali nelle applicazioni di deposizione di film sottili. Prodotto in condizioni controllate, questo target è disponibile in forme standard a disco o può essere personalizzato per soddisfare le vostre esigenze specifiche. Il suo robusto punto di fusione e la sua densità ottimale lo rendono ideale per i processi ad alta temperatura e garantiscono una qualità affidabile del film.

Applicazioni del target di sputtering al boruro di nichel (Ni2B)

- Deposizione di film sottili: Fornisce un rivestimento uniforme per la microelettronica e i componenti ottici.
- Fabbricazione microelettronica: Ideale per depositare film uniformi e di alta qualità nei dispositivi a semiconduttore.
- Rivestimenti ottici: Migliora i rivestimenti riflettenti e antiriflesso con proprietà stabili del materiale.
- Ingegneria delle superfici: Utilizzato nei processi di sputtering per migliorare la durata e le prestazioni della superficie.

Imballaggio del target di sputtering al boruro di nichel (Ni2B)

I nostri target di sputtering al boruro di nichel (Ni2B) sono imballati sotto un rigoroso controllo di qualità per garantire che arrivino in condizioni immacolate. Sono disponibili opzioni di imballaggio personalizzate per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti e mantenere l'integrità del prodotto durante lo stoccaggio e il trasporto.

Domande frequenti

D: Quali sono le applicazioni principali del target di sputtering al boruro di nichel (Ni2B)?
R: È ampiamente utilizzato nella deposizione di film sottili per la microelettronica, i rivestimenti ottici e l'ingegneria delle superfici, grazie alla sua elevata purezza e alle proprietà stabili del materiale.

D: In che modo la purezza ≥99% è vantaggiosa per il processo di sputtering?
R: L'elevata purezza garantisce una contaminazione minima durante la deposizione, che porta a film con consistenza, prestazioni e affidabilità superiori.

D: La forma del target di sputtering può essere personalizzata?
R: Sì, i nostri target di sputtering al boruro di nichel (Ni2B) sono disponibili come dischi standard o possono essere personalizzati per soddisfare requisiti specifici di progettazione e applicazione.

D: In che modo il punto di fusione di 1100-1200℃ influisce sulle prestazioni?
R: L'elevato punto di fusione assicura la stabilità durante i processi di sputtering ad alta temperatura, fornendo prestazioni affidabili e una lunga durata del target.

D: Quali industrie possono trarre vantaggio dall'utilizzo di questo target di sputtering?
R: Industrie come la microelettronica, l'ottica, la produzione di semiconduttori e i rivestimenti superficiali avanzati trarranno vantaggio dalle prestazioni e dalla qualità superiori dei nostri target di sputtering al boruro di nichel (Ni2B).