ST0291 Bersaglio di sputtering in boruro di cerio (CeB6)

Descrizione del target di sputtering in boruro di cerio (CeB6)

Il target di sputtering in boruro di cerio (CeB6) è stato progettato per fornire prestazioni precise e affidabili nei processi di deposizione di film sottili. Prodotto con tecniche all'avanguardia, questo target vanta un punto di fusione di 2550℃ e una densità di 4,77 g/cm³, garantendo stabilità e durata in condizioni di sputtering ad alta potenza. Con un livello di purezza ≥99%, è ideale per applicazioni avanzate nella produzione di semiconduttori, rivestimenti ottici e dispositivi microelettronici.

Applicazioni dei target di sputtering in boruro di cerio (CeB6)

- Produzione di semiconduttori: Essenziale per la deposizione di film sottili di alta qualità nei dispositivi microelettronici.
- Rivestimenti ottici: Fornisce un substrato stabile per la produzione di film ottici avanzati.
- Microelettronica: Utilizzato nei processi di deposizione che richiedono precisione ed elevata purezza.
- Ricerca e sviluppo: Ideale per studi sperimentali sulla scienza dei materiali e sulle tecniche di deposizione avanzate.

Imballaggio del bersaglio di sputtering in boruro di cerio (CeB6)

I nostri target di sputtering al boruro di cerio sono confezionati con cura per mantenere le loro condizioni incontaminate durante lo stoccaggio e il trasporto. I prodotti sono sigillati sotto vuoto e offerti in dimensioni personalizzate per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti.

Domande frequenti

D: Quali sono le applicazioni principali del target di sputtering al boruro di cerio?
R: È utilizzato principalmente nella deposizione di film sottili per la produzione di semiconduttori, rivestimenti ottici e microelettronica, nonché nella ricerca e sviluppo di materiali avanzati.

D: Quali metodi di sputtering sono compatibili con questo target?
R: Il target è compatibile con i sistemi di sputtering RF, RF-R e DC, assicurando la versatilità tra i diversi setup di deposizione.

D: Come viene mantenuta l'elevata purezza (≥99%) del target?
R: Il target è sottoposto a rigorosi controlli di qualità e a procedure di purificazione durante la produzione per garantirne l'elevata purezza e la costanza delle prestazioni.

D: È possibile personalizzare la forma e le dimensioni del target?
R: Sì, il target di sputtering al boruro di cerio è disponibile in forme standard a disco e può essere personalizzato per soddisfare requisiti specifici di progettazione e operativi.

D: Quali vantaggi offre l'elevato punto di fusione di 2550℃?
R: L'elevato punto di fusione assicura che il target rimanga stabile e funzioni in modo affidabile in condizioni di alta temperatura durante il processo di sputtering.