ST0269 Target di sputtering in siliciuro di tungsteno (WSi2)

Descrizione del target di sputtering in siliciuro di tungsteno (WSi2)

Il target di sputtering in siliciuro di tungsteno (WSi2) è stato progettato per soddisfare le rigorose esigenze delle moderne tecnologie di deposizione. Prodotto con elevata purezza e precisione, è ottimizzato per le applicazioni di sputtering RF, garantendo rivestimenti di film sottili stabili e uniformi. Le sue robuste caratteristiche, tra cui l'elevato punto di fusione e la densità controllata, lo rendono un materiale ideale per la fabbricazione di semiconduttori, dispositivi MEMS e altre applicazioni microelettroniche avanzate. Con l'opzione di forme e dimensioni personalizzate, questo bersaglio può essere adattato ai requisiti specifici del vostro processo di produzione.

Applicazioni del target di sputtering in siliciuro di tungsteno (WSi2)

- Produzione di semiconduttori: Fornisce una deposizione uniforme e affidabile di film sottili per circuiti integrati avanzati.
- MEMS (Sistemi microelettromeccanici): Ideale per la fabbricazione di intricati dispositivi su microscala con precise proprietà dei materiali.
- Deposizione di film sottili: Utilizzata per rivestimenti ottici, celle solari e altre applicazioni che richiedono film di alta qualità.
- Ricerca e sviluppo: Serve come materiale di riferimento per studi innovativi di sputtering e deposizione.

Imballaggio del bersaglio di sputtering in siliciuro di tungsteno (WSi2)

I nostri target di sputtering in siliciuro di tungsteno (WSi2) sono imballati con cura per mantenere le loro condizioni incontaminate.
Opzioni di imballaggio: Imballaggio sigillato sottovuoto disponibile in varie dimensioni secondo le esigenze del cliente.

Domande frequenti

D: Quali sono le applicazioni principali dei target di sputtering al silicio di tungsteno (WSi₂)?
R: Sono utilizzati principalmente nella fabbricazione di semiconduttori, nella produzione di MEMS, nella deposizione di film sottili per celle solari e in altre applicazioni microelettroniche avanzate.

D: Come viene eseguito il processo di sputtering con questi target?
R: I target sono utilizzati nei sistemi di sputtering RF, dove viene generato un plasma per depositare film sottili su substrati in un ambiente controllato.

D: Cosa rende il WSi₂ un materiale ideale per i target di sputtering?
R: Il WSi₂ offre un'elevata purezza, un alto punto di fusione e un'eccellente stabilità termica, garantendo una deposizione uniforme e prestazioni affidabili durante lo sputtering.

D: Le forme e le dimensioni dei target di sputtering possono essere personalizzate?
R: Sì, mentre le forme standard sono disponibili come dischi, i target possono anche essere personalizzati per soddisfare requisiti specifici di progettazione e applicazione.

D: In che modo il tipo di legame (indio, elastomero) contribuisce alle prestazioni del target?
R: Il legame specializzato con l'indio e l'elastomero garantisce un'adesione ottimale e un'efficace conduzione termica, che migliora la stabilità e la durata del target durante il processo di sputtering.