ST0265 Bersaglio di sputtering in siliciuro di niobio (NbSi2)

Descrizione del target di sputtering in siliciuro di niobio (NbSi2)

Il target di sputtering in siliciuro di niobio (NbSi2) è stato progettato per ottenere prestazioni superiori nei processi di deposizione sotto vuoto. Prodotto con una densità controllata e un punto di fusione di 1950℃, questo target offre un'eccellente stabilità e consistenza termica. La sua elevata purezza (≥99%) garantisce una qualità e un'uniformità ottimali del film, rendendolo una scelta preferenziale per le applicazioni critiche nella produzione di semiconduttori, nella tecnologia dei display e nei dispositivi a energia solare. Il prodotto è disponibile in dischi o può essere personalizzato per soddisfare requisiti industriali specifici.

Applicazioni del target di sputtering al niobio siliciuro (NbSi2)

- Deposizione di film sottili: Ideale per dispositivi semiconduttori, circuiti integrati e componenti microelettronici.
- Produzione di display: Utilizzato nella deposizione di strati conduttivi o protettivi per i display a schermo piatto.
- Celle solari: Contribuisce alla creazione di film sottili uniformi e di alta qualità, essenziali per le applicazioni fotovoltaiche.
- Tecnologie di rivestimento avanzate: Adatte per applicazioni che richiedono rivestimenti robusti in ambienti ad alta temperatura.

Imballaggio del bersaglio di sputtering in siliciuro di niobio (NbSi2)

Il target di sputtering al niobio siliciuro è confezionato in condizioni controllate, in camera bianca, per garantirne l'integrità e la qualità. Sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate in base alle vostre esigenze, per garantire un trasporto e uno stoccaggio sicuri.

Domande frequenti

D: Qual è l'applicazione consigliata per il target di sputtering al Niobio Siliciuro (NbSi2)?
R: È ideale per i processi di deposizione di film sottili avanzati utilizzati nella produzione di semiconduttori, display e celle solari.

D: Quale livello di purezza offre il target di sputtering NbSi₂?
R: Il prodotto offre un livello di purezza elevato, ≥99%.

D: Il target di sputtering può essere personalizzato per forma e dimensione?
R: Sì, il target è disponibile in dischi o può essere personalizzato in base alle specifiche esigenze del cliente.

D: Quali sono le specifiche del punto di fusione e della densità di questo target?
R: Il target ha un punto di fusione di 1950℃ e una densità compresa tra 5,53 e 5,7 g/cm³.

D: Questo target di sputtering è adatto per applicazioni ad alta temperatura?
R: Assolutamente sì, il suo elevato punto di fusione garantisce prestazioni eccellenti anche in ambienti ad alta temperatura.