ST0263 Bersaglio di sputtering al siliciuro di magnesio (Mg2Si)

Descrizione del target di sputtering al siliciuro di magnesio (Mg2Si)

Con una composizione di Mg₂Si e una purezza minima del 99%, questo target è progettato per offrire prestazioni costanti in una gamma di tecniche di sputtering, tra cui RF, RF-R e DC. Il suo punto di fusione e la sua densità controllata assicurano una deposizione precisa e l'uniformità del film, ideale per la produzione di semiconduttori e la tecnologia dei film sottili. Le forme personalizzabili consentono applicazioni su misura, garantendo la compatibilità con le attrezzature e i processi specifici.

Applicazioni dei target di sputtering al siliciuro di magnesio (Mg2Si)

- Deposizione di film sottili: Essenziale per la produzione di film sottili di alta qualità nei dispositivi a semiconduttore e microelettronici.
- Produzione di semiconduttori: Fornisce le prestazioni affidabili necessarie per la produzione di circuiti integrati avanzati.
- Rivestimenti superficiali: Ideali per i processi di spruzzatura termica e cladding laser, per una maggiore resistenza all'usura e alla corrosione.
- Ricerca avanzata: Adatto agli ambienti di ricerca e sviluppo dove i materiali di precisione sono fondamentali per esplorare nuove tecniche di deposizione.

Imballaggio del bersaglio di sputtering al siliciuro di magnesio (Mg2Si)

I nostri target di sputtering al siliciuro di magnesio sono confezionati con la massima cura per preservare l'integrità del prodotto. Ogni target è imballato in modo sicuro in contenitori antistatici e resistenti all'umidità, progettati su misura per garantire un trasporto e uno stoccaggio sicuri. Le opzioni di imballaggio possono essere personalizzate in base alle dimensioni dell'ordine e ai requisiti di consegna.

Domande frequenti

D: Quali settori industriali utilizzano comunemente il target di sputtering al siliciuro di magnesio (Mg2Si)?
R: È ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori, nella deposizione di film sottili, nei processi di rivestimento superficiale e in varie applicazioni di ricerca avanzata.

D: Quali metodi di sputtering sono compatibili con questo target?
R: Il target è compatibile con i metodi di sputtering RF, RF-R e DC, il che lo rende versatile per diversi sistemi di deposizione.

D: Come viene mantenuta la purezza del prodotto durante la produzione?
R: I nostri target sono prodotti con rigorosi processi di controllo della qualità per garantire un livello minimo di purezza del 99%, fondamentale per le applicazioni ad alte prestazioni.

D: Sono disponibili forme personalizzate per apparecchiature specializzate?
R: Sì, oltre ai dischi standard, sono disponibili forme personalizzate per adattarsi a configurazioni di apparecchiature e requisiti applicativi specifici.

D: Quali misure vengono adottate per garantire un imballaggio e un trasporto sicuri?
R: Ogni target è imballato in modo sicuro in contenitori antistatici e resistenti all'umidità, con opzioni di imballaggio personalizzate per garantire l'integrità del prodotto durante lo stoccaggio e il trasporto.