(Fuori produzione) ST0261 Bersaglio di sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2)

Descrizione del target di sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2)

Il target di sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2) è stato meticolosamente progettato per ottenere prestazioni ottimali nelle applicazioni di sputtering. Con una composizione di HfSi₂ e una purezza ≥99%, questo target fornisce risultati affidabili e costanti nella deposizione di film sottili. Disponibile in forme di disco standard o in configurazioni personalizzate, risponde a diverse esigenze industriali. Le sue solide proprietà fisiche, tra cui un punto di fusione di 1680℃ e una densità di 8,02 g/cm³, garantiscono stabilità ed efficienza in ambienti ad alta temperatura, rendendolo ideale per la fabbricazione di semiconduttori, rivestimenti superficiali e applicazioni di ricerca.

Applicazioni dei target sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2)

- Fabbricazione di semiconduttori: Fondamentale per la deposizione precisa di film sottili nei circuiti integrati.
- Rivestimenti di superficie: Ideale per le tecnologie di rivestimento avanzate nelle applicazioni industriali.
- Ricerca e sviluppo: Utilizzato nei laboratori per la sintesi dei materiali e le tecniche di deposizione sperimentali.
- Elettronica avanzata: Supporta la produzione di dispositivi microelettronici ad alte prestazioni con proprietà materiali superiori.

Imballaggio del target di sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2)

I nostri target sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2) sono confezionati con cura per garantire l'integrità del prodotto durante lo stoccaggio e il trasporto. Le opzioni includono confezioni sigillate sottovuoto per quantità standard e soluzioni personalizzate su misura per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti.

Domande frequenti

D: Quali sono le applicazioni più adatte ai target di sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2)?
R: Sono ideali per la produzione di semiconduttori, rivestimenti superficiali, ricerca e sviluppo e produzione di elettronica avanzata.

D: Come viene mantenuta l'elevata purezza del target?
R: Il target è prodotto con una purezza ≥99%, che garantisce qualità e prestazioni costanti nelle applicazioni più esigenti.

D: Le dimensioni del target di sputtering possono essere personalizzate?
R: Sì, sono disponibili dimensioni personalizzate per soddisfare requisiti specifici di progettazione e utilizzo.

D: Qual è il significato del punto di fusione di 1680℃?
R: Un punto di fusione di 1680℃ garantisce che il materiale possa resistere ai processi ad alta temperatura comunemente incontrati nelle applicazioni di sputtering industriale.

D: Come devono essere conservati i target di sputtering?
R: I target devono essere conservati in un ambiente fresco e asciutto e manipolati secondo le linee guida fornite per preservarne l'integrità e le prestazioni.