Fuori produzione (Fuori produzione) ST0261 Bersaglio di sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2)

Descrizione del target di sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2)

Il target di sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2) è stato meticolosamente progettato per ottenere prestazioni ottimali nelle applicazioni di sputtering. Con una composizione di HfSi₂ e una purezza ≥99%, questo target fornisce risultati affidabili e costanti nella deposizione di film sottili. Disponibile in forme di disco standard o in configurazioni personalizzate, risponde a diverse esigenze industriali. Le sue solide proprietà fisiche, tra cui un punto di fusione di 1680℃ e una densità di 8,02 g/cm³, garantiscono stabilità ed efficienza in ambienti ad alta temperatura, rendendolo ideale per la fabbricazione di semiconduttori, rivestimenti superficiali e applicazioni di ricerca.

Applicazioni dei target sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2)

- Fabbricazione di semiconduttori: Fondamentale per la deposizione precisa di film sottili nei circuiti integrati.
- Rivestimenti di superficie: Ideale per le tecnologie di rivestimento avanzate nelle applicazioni industriali.
- Ricerca e sviluppo: Utilizzato nei laboratori per la sintesi dei materiali e le tecniche di deposizione sperimentali.
- Elettronica avanzata: Supporta la produzione di dispositivi microelettronici ad alte prestazioni con proprietà materiali superiori.

Imballaggio del target di sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2)

I nostri target sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2) sono confezionati con cura per garantire l'integrità del prodotto durante lo stoccaggio e il trasporto. Le opzioni includono confezioni sigillate sottovuoto per quantità standard e soluzioni personalizzate su misura per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti.

Domande frequenti

D: Quali sono le applicazioni più adatte ai target di sputtering in siliciuro di afnio (HfSi2)?
R: Sono ideali per la produzione di semiconduttori, rivestimenti superficiali, ricerca e sviluppo e produzione di elettronica avanzata.

D: Come viene mantenuta l'elevata purezza del target?
R: Il target è prodotto con una purezza ≥99%, che garantisce qualità e prestazioni costanti nelle applicazioni più esigenti.

D: Le dimensioni del target di sputtering possono essere personalizzate?
R: Sì, sono disponibili dimensioni personalizzate per soddisfare requisiti specifici di progettazione e utilizzo.

D: Qual è il significato del punto di fusione di 1680℃?
R: Un punto di fusione di 1680℃ garantisce che il materiale possa resistere ai processi ad alta temperatura comunemente incontrati nelle applicazioni di sputtering industriale.

D: Come devono essere conservati i target di sputtering?
R: I target devono essere conservati in un ambiente fresco e asciutto e manipolati secondo le linee guida fornite per preservarne l'integrità e le prestazioni.