ST0234 Bersaglio di sputtering al fluoruro di bario (BaF₂)

Descrizione del target di sputtering al fluoruro di bario (BaF₂)

Il target di sputtering al fluoruro di bario (BaF₂) è progettato per la precisione nelle applicazioni di sputtering RF, garantendo prestazioni eccezionali nei processi di deposizione di film sottili. Prodotto meticolosamente per mantenere un'elevata purezza e proprietà uniformi, questo target offre una consistenza affidabile per la produzione di semiconduttori e tecnologie di visualizzazione. Progettato per la versatilità, è disponibile in dimensioni personalizzate per soddisfare un'ampia gamma di richieste applicative e offre un'eccellente stabilità in condizioni di sputtering ad alta frequenza.

Applicazioni del target di sputtering al fluoruro di bario (BaF₂)

- Deposizione di film sottili: Essenziale per la produzione di dispositivi semiconduttori, display e componenti optoelettronici.
- Rivestimenti ottici: Ideali per produrre film ottici di alta qualità in dispositivi laser e fotonici.
- Rivestimenti superficiali avanzati: Fornisce una deposizione uniforme per applicazioni industriali ad alta tecnologia.
- Ricerca scientifica: Utilizzato nelle configurazioni sperimentali dei laboratori di scienza dei materiali e di ricerca avanzata.

Imballaggio del target di sputtering al fluoruro di bario (BaF₂)

Il nostro target di sputtering al fluoruro di bario (BaF₂) è confezionato con cura per preservarne l'alta qualità e l'integrità. È saldamente sigillato sottovuoto in contenitori a prova di umidità, con dimensioni di imballaggio personalizzabili per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti.

Domande frequenti

D: Quali sono le applicazioni principali del target di sputtering al fluoruro di bario (BaF₂)?
R: È utilizzato principalmente nello sputtering RF per la deposizione di film sottili nella produzione di semiconduttori, rivestimenti ottici e applicazioni di superficie avanzate.

D: Cosa comporta lo sputtering RF con questo target?
R: Lo sputtering RF prevede l'utilizzo di energia a radiofrequenza per generare un plasma che disloca il materiale dal target, assicurando una deposizione precisa e uniforme del film sottile.

D: In che modo l'elevata purezza (≥99%) del target favorisce il processo di sputtering?
R: L'elevata purezza garantisce la riduzione al minimo dei contaminanti, con conseguente miglioramento della qualità del film, delle proprietà elettriche e delle prestazioni in applicazioni critiche.

D: È possibile personalizzare le dimensioni del target?
R: Sì, il target di sputtering al fluoruro di bario (BaF₂) è disponibile in dimensioni personalizzate per soddisfare requisiti operativi specifici.

D: Quali precauzioni vengono prese durante il confezionamento di questo target sputtering?
R: Il target è sigillato sottovuoto in un imballaggio a prova di umidità per prevenire la degradazione e garantire il mantenimento delle prestazioni ottimali durante lo stoccaggio e il trasporto.