(Fuori produzione) ST0207 Bersaglio di sputtering in zirconia stabilizzata con ittrio (ZrO2/Y2O3)

Descrizione del bersaglio di sputtering in zirconia stabilizzata con ittrio (ZrO2/Y2O3)

Il nostro target di sputtering in ossido di zirconio stabilizzato con ittrio (ZrO₂/Y₂O₃) è progettato per processi di sputtering ad alta efficienza in applicazioni industriali di precisione. Prodotto sotto un rigoroso controllo di qualità, questo target offre stabilità e prestazioni eccezionali anche in condizioni di alta temperatura. L'integrazione dell'ittrio nell'ossido di zirconio ne migliora la stabilità termica e la durata, garantendo una maggiore durata operativa. Ideale per le applicazioni che richiedono una deposizione di materiale uniforme e affidabile, questo prodotto soddisfa le esigenze in continua evoluzione della fabbricazione di semiconduttori, dei rivestimenti avanzati e della ricerca sui materiali.

Zirconia stabilizzata con ittrio (ZrO2/Y2O3) Applicazioni dei target di sputtering

- Fabbricazione di semiconduttori: Critico per la deposizione di film sottili uniformi.

- Rivestimenti avanzati: Fornisce una maggiore durata per rivestimenti resistenti all'usura e termicamente stabili.

- Ricercae sviluppo: Adatto per studi di deposizione ad alta temperatura e di precisione.

- Processi industrialidi sputtering: Assicura prestazioni affidabili in ambienti di produzione su larga scala.

Imballaggio dei target di sputtering in zirconia stabilizzata con ittrio (ZrO2/Y2O3)

I nostri target sputtering sono imballati meticolosamente per garantire la conservazione della qualità durante lo stoccaggio e il trasporto.
- Imballaggio: Sigillato sotto vuoto per mantenere l'integrità del prodotto.
- Dimensioni personalizzate: Disponibili in formati personalizzati per soddisfare i requisiti di applicazioni specifiche.

Domande frequenti

D: Cosa rende il target di sputtering in zirconia stabilizzata con ittrio ideale per le applicazioni ad alta temperatura?
R: L'integrazione dell'ittrio nell'ossido di zirconio stabilizza la struttura, migliorando la stabilità termica e consentendo di mantenere le prestazioni in condizioni estreme.

D: Come viene garantita la purezza del target?
R: Il processo di produzione è condotto in base a rigorose misure di controllo della qualità per raggiungere un livello di purezza ≥99%, garantendo prestazioni ottimali in applicazioni critiche.

D: La forma del target di sputtering può essere personalizzata?
R: Sì, il target è disponibile in forma di disco standard o può essere personalizzato per soddisfare requisiti specifici di progettazione e applicazione.

D: Quali sono i settori che traggono i maggiori vantaggi da questo target di sputtering?
R: Industrie come la produzione di semiconduttori, le tecnologie di rivestimento avanzate e la ricerca sui materiali ad alta temperatura traggono notevoli vantaggi da questo prodotto.

D: Quali vantaggi offre il composito zirconia-yttria rispetto alla zirconia pura?
R: L'aggiunta di ittrio non solo stabilizza la struttura dell'ossido di zirconio, ma ne migliora anche la resistenza agli shock termici e la durata, rendendola più affidabile durante i processi di sputtering intensivo.