ST0204 Bersaglio di sputtering in ossido di zinco e allumina (ZnO/Al2O3)

Descrizione del target di sputtering in ossido di zinco e allumina (ZnO/Al2O3)

Il target di ossido di zinco con allumina (ZnO/Al2O3) è stato progettato per soddisfare le rigorose esigenze dei moderni processi di sputtering e deposizione di film sottili. Con un livello di purezza elevato, ≥99%, questo target è disponibile in forma di disco standard o può essere personalizzato per soddisfare specifiche esigenze industriali. La sua robusta composizione, caratterizzata da un punto di fusione di ~2000℃ e da una densità di ~5,5-5,7 g/cm³, garantisce un'eccellente stabilità e uniformità durante le operazioni ad alta temperatura. Le opzioni di incollaggio selezionate, tra cui l'indio e l'elastomero, migliorano le prestazioni del target e la sua compatibilità con vari sistemi di sputtering.

Applicazioni dei target di sputtering in ossido di zinco e allumina (ZnO/Al2O3)

- Deposizione di film sottili: Ideale per la microelettronica, i rivestimenti ottici e la fabbricazione di dispositivi di alta precisione.
- Produzione di semiconduttori: Utilizzato per produrre film uniformi e di alta qualità nella produzione di chip.
- Processi di rivestimento avanzati: Adatti per modificare la superficie di display, sensori e pannelli solari.
- Ricerca e sviluppo: Fornisce prestazioni affidabili per applicazioni sperimentali e prototipi a film sottile.

Imballaggio del target di sputtering in ossido di zinco e allumina (ZnO/Al2O3)

I nostri target sputtering all'ossido di zinco e allumina (ZnO/Al2O3) sono disponibili in forma di disco o personalizzati in base alle specifiche del progetto. Ogni unità è confezionata con cura per garantire l'integrità del prodotto e prestazioni ottimali durante lo stoccaggio e il trasporto.

Domande frequenti

D: Quali applicazioni sono più adatte al target di sputtering ZnO/Al₂O₃?
R: È ideale per la deposizione di film sottili in microelettronica, ottica, produzione di semiconduttori e applicazioni di rivestimento avanzate.

D: Come viene mantenuta l'elevata purezza del prodotto (≥99%) durante la produzione?
R: Utilizziamo rigorosi protocolli di controllo della qualità e processi produttivi avanzati per garantire che il prodotto soddisfi costantemente il requisito di purezza ≥99%.

D: Il target di sputtering può essere personalizzato oltre alla forma standard del disco?
R: Sì, oltre alle forme standard del disco, il target può essere personalizzato per soddisfare dimensioni e requisiti specifici.

D: Qual è il significato del punto di fusione di ~2000℃?
R: Un punto di fusione elevato garantisce che il target mantenga la sua integrità strutturale nei processi di sputtering ad alta temperatura, offrendo così affidabilità e durata.

D: In che modo le opzioni di legame (indio, elastomero) influiscono sul processo di sputtering?
R: I legami selezionati migliorano la stabilità e il fissaggio del target durante lo sputtering, garantendo prestazioni uniformi in vari sistemi di deposizione.