(Fuori produzione) ST0192 Bersaglio di sputtering in ossido di terbio (Tb4O7)

Descrizione del target di sputtering all'ossido di terbio (Tb4O7)

Il target di ossido di terbio (Tb4O7) è progettato per processi di deposizione sputtering ad alte prestazioni. Realizzato con un meticoloso controllo di qualità per ottenere una purezza del ≥99%, questo target è disponibile in forma di disco standard o può essere personalizzato per adattarsi ad applicazioni specifiche. Le sue eccellenti proprietà termiche, sottolineate da un elevato punto di fusione di ~2340℃ e da una densità di 7,91 g/cm³, garantiscono una deposizione di film costante e affidabile anche in condizioni estreme.

Applicazioni del target sputtering in ossido di terbio (Tb4O7)

- Deposizione di film sottili: Ideale per la creazione di film uniformi nella produzione di semiconduttori e dispositivi elettronici.
- Rivestimenti superficiali: Utilizzati nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD) per rivestimenti ottici, fotovoltaici e protettivi.
- Tecnologie di visualizzazione: Adatto alla produzione di pannelli di visualizzazione avanzati e ad altre applicazioni optoelettroniche.
- Ricerca e sviluppo: Impiegati in vari processi di ricerca e sviluppo scientifici e industriali che richiedono materiali ad alte prestazioni.
- Microelettronica: Fondamentale per la fabbricazione di componenti di dispositivi microelettronici.

Imballaggio del target di sputtering in ossido di terbio (Tb4O7)

I nostri target sputtering all'ossido di terbio (Tb4O7) sono imballati con cura per mantenere l'integrità del prodotto durante il trasporto. L'imballaggio standard comprende disposizioni sigillate sotto vuoto in contenitori sicuri, con opzioni di imballaggio personalizzate disponibili su richiesta.

Domande frequenti

D: Quali sono le applicazioni principali del target di sputtering in ossido di terbio (Tb4O7)?
R: È utilizzato principalmente nella deposizione di film sottili, nei processi di rivestimento superficiale, nella produzione di tecnologie di visualizzazione, nella microelettronica e nelle applicazioni di ricerca e sviluppo avanzate.

D: Come viene garantita la purezza del target sputtering?
R: I nostri prodotti sono sottoposti a rigorose misure di controllo della qualità per raggiungere e mantenere costantemente un livello di purezza ≥99%.

D: Posso richiedere una forma personalizzata per il target di sputtering?
R: Sì, oltre alle forme standard dei dischi, i nostri target possono essere personalizzati per soddisfare specifici requisiti di produzione.

D: Perché l'elevato punto di fusione di ~2340℃ è significativo?
R: L'elevato punto di fusione assicura che il target mantenga la sua integrità strutturale in condizioni di sputtering ad alta temperatura, garantendo prestazioni costanti durante il funzionamento.

D: Quali sono i settori che traggono i maggiori vantaggi dall'utilizzo del target di sputtering in ossido di terbio (Tb4O7)?
R: Industrie come la produzione di semiconduttori, la tecnologia dei display, la microelettronica e la ricerca scientifica traggono vantaggio dalle sue proprietà superiori e dalle sue prestazioni affidabili.