Fuori produzione (Fuori produzione) ST0174 Bersaglio per sputtering di ossido di lutezio (Lu2O3)

Descrizione del target di sputtering in ossido di lutezio (Lu2O3)

Il target di ossido di lutezio (Lu2O3) per sputtering è stato progettato utilizzando un rigoroso processo di produzione per garantire un'elevata purezza (≥99%) e proprietà termiche eccellenti. Offerto in forma di disco standard o di forme personalizzate, questo target è progettato per soddisfare i requisiti più esigenti dei processi di deposizione sputtering. L'impressionante punto di fusione di 2490℃ e la densità di 9,42 g/cm³ gli consentono di operare in modo affidabile in ambienti ad alta temperatura e sotto vuoto, rendendolo la scelta ideale per applicazioni tecnologiche avanzate.

Applicazioni dei target sputtering in ossido di lutezio (Lu2O3)

- Deposizione sputtering: Perfetto per la deposizione di film sottili nella microelettronica e nei rivestimenti avanzati.

- Microelettronica: Essenziale per la produzione di semiconduttori e dispositivi.

- Rivestimenti ottici: Migliorano le prestazioni e la durata dei componenti ottici.

- Ricerca sui materiali avanzati: Adatti a configurazioni sperimentali ad alta temperatura e ad alto vuoto.

Imballaggio del bersaglio sputtering in ossido di lutezio (Lu2O3)

Il target di sputtering all'ossido di lutezio (Lu2O3) è confezionato con la massima cura per garantire la conservazione della qualità durante lo stoccaggio e il trasporto. Sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti, in genere caratterizzate da contenitori robusti e sigillati sottovuoto per prevenire la contaminazione e garantire una gestione ottimale.

Domande frequenti

D: Quali sono le applicazioni principali del target di sputtering all'ossido di lutezio?
R: Questo target è utilizzato principalmente nei processi di deposizione sputtering per applicazioni nella microelettronica, nei rivestimenti ottici e nella ricerca sui materiali avanzati.

D: Qual è il livello di purezza del target sputtering all'ossido di lutezio?
R: Il target è prodotto con una purezza ≥99%, che garantisce prestazioni elevate nelle applicazioni di precisione.

D: Il target può essere realizzato su misura in forme diverse dai dischi?
R: Sì, oltre ai dischi standard, il target può essere personalizzato per soddisfare requisiti di progettazione specifici.

D: In che modo l'elevato punto di fusione di 2490℃ è vantaggioso per i processi di sputtering?
R: L'elevato punto di fusione garantisce un'eccellente stabilità termica durante le operazioni di sputtering ad alta potenza, riducendo i danni al substrato e mantenendo costante la qualità del film.

D: Quali sono i metodi di conservazione e imballaggio consigliati per questo prodotto?
R: Il target deve essere conservato in un ambiente controllato e asciutto; in genere viene confezionato in contenitori sigillati sotto vuoto per proteggerlo dalla contaminazione durante la spedizione.