(Fuori produzione) ST0174 Bersaglio per sputtering di ossido di lutezio (Lu2O3)

Descrizione del target di sputtering in ossido di lutezio (Lu2O3)

Il target di ossido di lutezio (Lu2O3) per sputtering è stato progettato utilizzando un rigoroso processo di produzione per garantire un'elevata purezza (≥99%) e proprietà termiche eccellenti. Offerto in forma di disco standard o di forme personalizzate, questo target è progettato per soddisfare i requisiti più esigenti dei processi di deposizione sputtering. L'impressionante punto di fusione di 2490℃ e la densità di 9,42 g/cm³ gli consentono di operare in modo affidabile in ambienti ad alta temperatura e sotto vuoto, rendendolo la scelta ideale per applicazioni tecnologiche avanzate.

Applicazioni dei target sputtering in ossido di lutezio (Lu2O3)

- Deposizione sputtering: Perfetto per la deposizione di film sottili nella microelettronica e nei rivestimenti avanzati.

- Microelettronica: Essenziale per la produzione di semiconduttori e dispositivi.

- Rivestimenti ottici: Migliorano le prestazioni e la durata dei componenti ottici.

- Ricerca sui materiali avanzati: Adatti a configurazioni sperimentali ad alta temperatura e ad alto vuoto.

Imballaggio del bersaglio sputtering in ossido di lutezio (Lu2O3)

Il target di sputtering all'ossido di lutezio (Lu2O3) è confezionato con la massima cura per garantire la conservazione della qualità durante lo stoccaggio e il trasporto. Sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti, in genere caratterizzate da contenitori robusti e sigillati sottovuoto per prevenire la contaminazione e garantire una gestione ottimale.

Domande frequenti

D: Quali sono le applicazioni principali del target di sputtering all'ossido di lutezio?
R: Questo target è utilizzato principalmente nei processi di deposizione sputtering per applicazioni nella microelettronica, nei rivestimenti ottici e nella ricerca sui materiali avanzati.

D: Qual è il livello di purezza del target sputtering all'ossido di lutezio?
R: Il target è prodotto con una purezza ≥99%, che garantisce prestazioni elevate nelle applicazioni di precisione.

D: Il target può essere realizzato su misura in forme diverse dai dischi?
R: Sì, oltre ai dischi standard, il target può essere personalizzato per soddisfare requisiti di progettazione specifici.

D: In che modo l'elevato punto di fusione di 2490℃ è vantaggioso per i processi di sputtering?
R: L'elevato punto di fusione garantisce un'eccellente stabilità termica durante le operazioni di sputtering ad alta potenza, riducendo i danni al substrato e mantenendo costante la qualità del film.

D: Quali sono i metodi di conservazione e imballaggio consigliati per questo prodotto?
R: Il target deve essere conservato in un ambiente controllato e asciutto; in genere viene confezionato in contenitori sigillati sotto vuoto per proteggerlo dalla contaminazione durante la spedizione.