Descrizione del target di sputtering in ossido di ferro nero (Fe3O4)
Il target di sputtering in ossido di ferro nero (Fe3O4) è progettato per processi di sputtering ad alte prestazioni, garantendo un'eccezionale coerenza e purezza nella deposizione di film sottili. Realizzato con precisione, questo target è stato progettato per soddisfare i requisiti industriali più esigenti e offre prestazioni affidabili in applicazioni che vanno dalla produzione di elettronica alla tecnologia dei sensori.
Applicazioni del target di sputtering in ossido di ferro nero (Fe3O4)
- Deposizione di film sottili: Ideale per la produzione di film sottili di alta qualità utilizzati in dispositivi elettronici, sensori e rivestimenti ottici.
- Microelettronica: Consente processi di deposizione precisi, fondamentali per i circuiti integrati e i dispositivi a semiconduttore.
- Modifica delle superfici: Utilizzata per modificare le proprietà della superficie per migliorare la resistenza all'usura e alla corrosione.
- Ricerca e sviluppo: Supporta le configurazioni sperimentali che richiedono materiali coerenti e di elevata purezza per studi innovativi sulla scienza dei materiali.
Imballaggio del target di sputtering in ossido di ferro nero (Fe3O4)
Il nostro target sputtering all'ossido di ferro nero è confezionato con cura per preservarne la qualità e l'integrità.
- Imballaggio standard: Contenitori sigillati sottovuoto progettati per prevenire la contaminazione, disponibili in quantità personalizzate in base alle esigenze del cliente.
Domande frequenti
D: Quali vantaggi offre un livello di purezza ≥99%?
R: Un livello di purezza elevato garantisce prestazioni di sputtering costanti, riduce al minimo le impurità nei film sottili e migliora l'affidabilità complessiva del materiale.
D: Il target può essere personalizzato oltre alla forma standard del disco?
R: Sì, il target di sputtering all'ossido di ferro nero è disponibile sia in dischi standard che in forme personalizzate per soddisfare i requisiti di apparecchiature o applicazioni specifiche.
D: Quali sono le applicazioni che traggono maggior vantaggio dall'uso di questo target di sputtering?
R: È particolarmente adatto per la deposizione di film sottili in elettronica, microelettronica, produzione di sensori e processi avanzati di modifica delle superfici.
D: In che modo il punto di fusione del materiale influenza le sue prestazioni?
R: Il punto di fusione (~1597℃) indica la capacità del target di sopportare elevati carichi termici durante lo sputtering, garantendo prestazioni stabili anche in condizioni difficili.
D: Ci sono istruzioni speciali per la manipolazione o la conservazione del target?
R: Sì, si raccomanda una corretta conservazione in un ambiente controllato per prevenire la contaminazione e mantenere le proprietà fisiche e chimiche prima dell'uso.
