ST0144 Bersaglio di sputtering in ossido di rame e alluminio (CuAlO2)

Descrizione del target di sputtering in ossido di rame e alluminio (CuAlO2)

Il target di sputtering in ossido di rame e alluminio (CuAlO2) è progettato per applicazioni di sputtering ad alte prestazioni in cui sono richiesti film sottili uniformi. Prodotto con purezza e precisione superiori, offre un'efficienza di sputtering costante grazie alla sua morfologia ottimizzata e alle sue proprietà metallurgiche. La sua composizione attentamente formulata garantisce un'eccellente adesione e durata in un'ampia gamma di sistemi di sputtering. Ideale per la produzione di semiconduttori, le tecnologie di visualizzazione e i rivestimenti superficiali avanzati, questo target è una soluzione versatile per i processi di fabbricazione di nuova generazione.

Applicazioni dei target di sputtering all'ossido di rame e alluminio (CuAlO2)

- Industria dei semiconduttori: Utilizzato per la deposizione di film sottili nella produzione di circuiti integrati.
- Tecnologie dei display: Impiegato nella produzione di pannelli OLED e LCD per migliorare le prestazioni visive.
- Ingegneria delle superfici: Utilizzata per creare rivestimenti durevoli, resistenti all'usura e conduttivi su vari substrati.
- Ricerca e sviluppo: Serve come materiale affidabile per rivestimenti sperimentali e studi sui materiali avanzati.

Imballaggio del target di sputtering in ossido di rame e alluminio (CuAlO2)

Il nostro target di sputtering all'ossido di rame e alluminio (CuAlO2) è meticolosamente imballato per mantenere la sua qualità incontaminata durante il trasporto e lo stoccaggio. Le opzioni di imballaggio standard includono contenitori sigillati sottovuoto per i dischi, con soluzioni di imballaggio personalizzate disponibili per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti.

Domande frequenti

D: Quali metodi di sputtering sono compatibili con questo target?
R: Questo target di sputtering supporta sia i metodi di sputtering RF che DC, offrendo flessibilità per vari processi di deposizione.

D: Come viene garantita l'elevata purezza (≥99%) del target?
R: Il target è prodotto in base a rigorosi protocolli di controllo della qualità, che assicurano che ogni unità soddisfi gli elevati standard di purezza richiesti per ottenere prestazioni di sputtering ottimali.

D: Sono disponibili forme personalizzate oltre ai dischi standard?
R: Sì, il target può essere realizzato su misura per soddisfare dimensioni e forme specifiche in base alle esigenze del cliente.

D: Quali industrie utilizzano comunemente il target di sputtering in ossido di rame e alluminio?
R: È ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori, nella tecnologia dei display e nelle applicazioni di ingegneria delle superfici, oltre che per vari progetti di ricerca e sviluppo.

D: Come posso scegliere tra sputtering RF e DC per la mia applicazione?
R: La scelta tra sputtering RF e DC dipende dai requisiti specifici di deposizione e dalla natura del materiale del substrato. Si consiglia una consulenza tecnica per determinare il metodo ottimale.